Intel PPT泄漏！22nm/DX11/IVB全曝光
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5月5日Intel正式发布了革命性的3D晶体管架构，能够有效提高单位面积内的晶体管数量，首批3D晶体管架构将被应用到22nm工艺上，作为Sandy Bridge的接班人，Ivy Bridge成为首批采用3D晶体管架构的产品。
由于采用了新的工艺，Ivy Bridge功耗得到的了显著降低，最高TDP只有77W，另外Intel还融合了新的图形单元，全面支持DirectX 11，支持三屏输出。PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 3.0等都在Ivy Bridge上得到了展现，来自Intel官方的文档将全面为你介绍Ivy Bridge架构。
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Intel平台、芯片组、处理器的变化。
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首款22nm Ivy Bridge即将问世。
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桌面发烧级、性能级产品路线图。
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桌面主流和入门级产品路线图。
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新的Ivy Bridge将全面采用Core ix 3xxx命名，以上方框内的为原生四核处理器型号、规格信息。
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主流Ivy Bridge产品规格信息。
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Pentium和Celeron目前还没有看到Ivy bridge的影子，不过Celeron也许永远也看不到了。
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消费桌面三款芯片组Z77、Z75和H77。
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商务平台三款芯片组Q77、Q75和B75。
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第三代Core（Ivy Bridge）平台规格介绍，图形方面Intel首次实现支持DirectX 11，原生USB 3.0也终于出现。
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Ivy Bridge平台架构，依然双通道DDR3内存，TDP最高下降到77W。
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典型的Ivy Bridge Core i7/i5/i3规格对比。
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继续推行的快速响应技术。
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改进的的图形核心，更好的视觉体验。
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Ivy Bridge的图形核心多媒体和游戏应用支持。
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Panther Point芯片组规格介绍。桌面版本包括Z77、Z75和H77。
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6系列芯片组需要新的ME8固件、BIOS和新的显示驱动才能支持Ivy Bridge处理器，这些产品包括Z68、P67、H67和H61。另外商务平台Q67、Q65和B65并不支持Ivy Bridge处理器。
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旗舰Core i7 3770和Core i7 2600的多项应用性能对比。
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旗舰节能版产品的性能对比。
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3DMark Vantage P/E模式性能对比。
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全面领先的图形性能。
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中端产品Core i5的应用性能对比。
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节能版本Core i5的综合应用性能对比。
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主流Core i5综合应用性能对比。
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主流节能版本综合处理性能对比。
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Ivy Bridge主打性能级平台，而极限发烧则由X79担纲。
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定位分明的处理器路线图。
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Z77、Z75和H77三款芯片组详细规格参数，它们三人将成为Ivy Bridge的御用芯片。
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老一代H61、P67和H61都支持Ivy Bridge处理器，不过需要新的ME8固件、BIOS和新的图形驱动才能支持。
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Z68也支持Ivy Bridge，不过同样需要ME8固件、BIOS和新的图形驱动才能支持。