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IT壹周刊:新浪微博上市/快播彻底转型
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泡泡网主板频道4月21日 在过去一周之中,IT圈内头条当属新浪微博在美上市,成为全球范围内首家上市的中文社交媒体。这是2009年新浪推出微博业务后的第五年,微博上市使国内社会化媒体领域诞生了首家上市公司,此前,新浪微博已在今年3月27日正式更名为微博。而同为互联网企业,国内另一家知名公司快播全宣布彻底关闭现有服务,准备全面转型。无论手机、PC厂商还是代工厂,仍然在为新产品、新技术拼搏,而随着第一季度的结束,AMD、Intel也都发布了各自的季度财报。更多详细内容,请继续点击阅读本周IT新闻壹周刊。

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新浪旗下微博业务今晚正式登陆纳斯达克,成为全球范围内首家上市的中文社交媒体。微博董事长曹国伟与姚晨、王力宏等微博用户代表一起,携手敲响纳斯达克开市钟。 据了解,微博此次共发行了 1680万美国存托股(ADS),定价为17美元/ADS。每ADS代表1股微博的普通股。微博的ADS于4月17日在纳斯达克全球精选市场开始交易,代码为WB。高盛集团(亚洲)公司和瑞士信贷证券(美国)公司是本次IPO的联席主承销商。这是2009年新浪推出微博业务后的第五年,微博上市使国内社会化媒体领域诞生了首家上市公司,此前,新浪微博已在今年3月27日正式更名为微博。截至今年3月,微博月活跃用户1.438亿,日活跃用户6660万,是中国活跃度最高的社交媒体。微博上有超过8万个政府机构和官员的微博账号、70多万个个人认证账号和40多万家企业认证账号,在政府、企业、明星名人与普通网友的互动中扮演着重要角色。

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快播科技昨晚连发两则公开声明,分别是《公告》和《致快播用户书:我们涅槃在即》,宣布全面转型,从技术转型原创内容,对涉嫌盗版的内容全部进行技术屏蔽,并购买版权。为了彻底清除利用快播技术的盗版和低俗内容,快播决定关闭qvod服务器,停止基于快播技术的视频点播和下载。 快播的声明主要包含以下三点: 一,全面清理快播视频搜索工具和娱乐风向标中的涉盗版和不良的内容; 二,维护版权,未来一年投入一亿元用于建设正版内容,投入3000万元支持国内微电影的创新; 三,为了彻底清除利用快播技术的盗版和低俗内容,关闭qvod服务器,停止基于快播技术的视频点播和下载。 快播表示,从此刻起,以前的“快播模式”全面终结。

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题目中提到的产品,都是大家相当关注的,而现在又有了一些他们的最新消息。 先说iPhone 6,台湾产业链给出的最新消息,这款手机只有一个版本,即搭载4.7寸屏,而之前盛传的5.5寸版本已经被苹果雪藏,简单点说就是,正统iPhone 6只有4.7寸版,5寸 iPhone如果出,会被归入iPhone 5C系列,不过有产业链消息人士透露,苹果更大屏的iPhone会留在2015年发布。 此外,产业链还透露,iPhone 6会配备蓝宝石屏,不过并不是全部的,只限部分批次。 WWDC 2014上苹果要推出iOS 8这几乎是所有人都知道的秘密了,对于新一代系统来说,iWatch会与其一同登台亮相,不过它运行的是定制版。 最后是iPad 6,美国媒体给出的消息称,这款设备今年极有可能该回原来的命名,同时可以确定的是,它会搭载A8处理器,当然内存也会提升。 最后要说的是,iPad 6和iPhone 6还早,最先登场的iOS 8,新系统虽然与iOS 7没有太大的变化,但有三个新看点,第一是突出健康,配合iWatch使用,第二是苹果自家的地图应用,第三则是对整机的优化。

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台积电公告称他们目前已经在试产16nm FinFET工艺,商业化量产预计在2015年早些时候。与此同时,台积电还开发出了改进型的16nm FinFET 工艺,预计在2015年晚些时候量产。 台积电预计大多数客户会从16nm FinFET工艺升级到16nm FinFET 工艺,因为后者的优势更大。 与16nm FinFET相比,16nm FinFET 工艺在同样的功耗下性能提高了15%%,在同样的频率下功耗则降低了30%%,相比20nm工艺则会有40%%的速度优势。 此外,16nm FinFET 与16nm FinFET的设计规则是一样的,大部分要求都是互相兼容的,16nm FinFET的芯片设计只需要非常小的改动(如果需要的话)就能用到到16nm FinFET 工艺上,客户迁移到新工艺的成本及花费的时间都会很低。 台积电预计16nm FinFET 工艺在今年9月份就会完全合格,他们还表示95%%的晶圆厂都可以使用16nm FinFET 工艺,而目前正在生产以及准备生产20nm工艺的95%%晶圆厂都可以上马16nm FinFET工艺,因此台积电预计未来转移到16nm FinFET及16nm FinFET 工艺的时间会很快。 首批16nm FinFET 工艺芯片流片会在2014年完成,其余45个芯片流片预计在2015年完成,此前台积电公布的今年16nm FinFET工艺芯片流片数量是16个。 除
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三星电子、GlobalFoundries于4月18日联合宣布,双方已经达成新的战略合作,将共同为客户提供14nm FinFET制造工艺,合作之深度在半导体代工历史上还是第一次。 双方本来就是IBM主导的通用平台联盟的主力成员,通过此番合作更是几乎成了一家人。 这种新的14nm FinFET工艺由三星研发,完全授权给GlobalFoundries,将在三星韩国华城(Hwaseong)、美国德州奥斯汀,GlobalFoundries美国纽约州萨拉托加等三处工厂内同步投入批量生产,彼此共享。 这种合作形式的最大意义在于,半导体企业如果要使用14nm FinFET工艺,只需要一套设计、验证流程即可在三星、GlobalFoundries的不同工厂内随时投产,而无需像现在那样需要重新设计、流片,大大缩短研发生产周期、降低成本。 AMD就已经准备使用这套新工艺,但具体产品不详,应该主要是未来的APU。 对于三星而言,这可以对外输出自己的新工艺,扩大影响力。GlobalFoundries则是直接掏钱买新技术,不用再自己费力研发。 三星的14nm FinFET工艺基于20nm工艺平台而来,除了继续缩小栅极间距之外,晶体管首次从平面型转向三维立体型,并且是全耗尽式的(fully depleted),还沿用了20nm上的可靠互连机制,号称最多可带来20%的性能提升、35%的功耗降低、15%的面积缩小。
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数日前,捷克网站Tyden.cz意外曝光了NVIDIA新一代主流核心“GM204”的架构配置、新卡“GeForce GTX 880”的完整规格,还提到了新的顶级核心“GM210”。 GTX 880疯狂规格的真实性暂且不好说,但是至少GM204核心的真实性基本没跑了。在经常泄露新品的印度进出口网站Zauba上,明白无误地列出了“GM204-GB3-256”,似乎在暗示256-bit显存位宽,正好符合其定位。 此前消息说GM204会使用20nm新工艺,但现在的迹象表明它可能还会是28nm,是首个麦克斯韦架构核心GM107的加强版——位宽翻番、流处理器更多。 一直很关注显卡的3DCenter还提到了另外两个名字“GM206”、“GM200”。前者应该是入门级核心,性能可能会和GM107差不多,彻底取代GK106、GK107。 后者或许是GM210(如果存在)的精简版,都是GK110级别的大核心。Zauba网站上还出现了“GK210”,而且有三种不同版本GK210-INT5156-A1、GK210-885-A1、GK210-CS1-A1,但到底是个什么东西毫无线索。 综合分析,GK210或许是更好版本的GK110,新的顶级双芯卡GeForce GTX Titan Z用的可能就是它,甚至还会衍生出Tesla Z、Quadro Z之类的专业卡。

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无论对于NVIDIA还是对于AMD,我们都在期待能尽快看到采用20nm新工艺的新GPU,但两家似乎都不着急,至少是AMD方面已经可以确认,今年是彻底没指望了。 在刚刚举行的2014年第一季度财务会议上,AMD高级副总裁、全球业务部门总经理Lisa Su公开表示,AMD今年会完全停留在28nm节点上,20nm工艺芯片也正在设计之中,但那是明年的事儿了。 她说:“在产品和技术方面,我们当然需要走在技术的最前沿。可以肯定地告诉大家,今年我们所有的产品都是28nm,包括图形部门和半定制业务。20nm方面,我们正在积极地进行设计,会投产的。再往后,我们必然会转向FinFET。就是这么个过程。” 她随后又补充强调说:“技术策略上,今年我们就是28(nm),并且已经有了20nm的设计,再往后就是FinFET。这就是我们产品线的一个概况。” Lisa Su没有提及具体产品线,但可以看到,无论是GPU还是APU,今年都没有新工艺,包括下一代低功耗APU Beema、Mullins。 20nm上两条线应该会在明年齐头并进,但是这个FinFET语焉不详,因为无论是台积电还是GlobalFoundries,都会在未来引入这种立体晶体管技术,只不过台积电的是16nm,GlobalFoundries的则是14nm(来自三星授权)。AMD究竟会用哪一家的?还是在不同产品上都用? 那么,NVIDIA今年会不会抢先
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记者在17日召开的2014全球IPv6下一代互联网高峰会议上获悉,为推动IPv6的发展,主管部门将持续推进网络与网站的改造进程,涉及的投资预计将超过200亿元。 在当天的论坛上,工信部通信发展司副司长陈家春表示,工信部将联合产业相关部门持续推进网络与网站的改造进程,推动下一代互联网示范城市的建设工作,以我国4G LTE发展为契机,打通终端、网络端到端的关键环节,加快移动互联网IPv6商用化进程。 据陈家春介绍,在用户端改造和网站应用方面存在较大难题,需要采购升级大量软硬件设施,改造周期长;IPv6业务策略和商业模式还不清晰,网络改造压力大。按照规划,未来三年多将涉及200多个城域网的改造。 中国电信云计算中心主任、北京研究院总工程师赵慧玲预计,“现有网络从IPv4到IPv6需要涉及的层面多,各层面的存量网元数量巨大,预计全网设备升级改造的投资至少超过200亿元。” 在主管部门的引导下,运营商已经在IPv6领域进行了全面部署。据介绍,中国电信基地业务正在积极参与向IPv6的迁移,目前已有中国电信游戏基地、音乐基地、视讯基地完成IPv6的迁移;中国电信集团官网已完成IPv6的改造。 中国移动研究院网络所所长段晓东表示,中国移动在核心网建设阶段对IPv6能力提出了明确要求,为终端用户提供IPv4、IPv6双栈LTE接入,联合推出了十余款支持IPv6的终端芯片,并在具体采购中对IPv6提出
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在财务方面,AMD前几个季度表现不错,通过各种新产品、结构重组、业务转型取得了一定的成绩,至少能赚钱了,不过刚刚过去的2014年第一季度,AMD又赔了。 根据美国通用会计准则(GAAP),AMD上季度取得收入14亿美元,同比增长28.4%,但环比下滑11.9%;营业利润4900万美元,比去年同期的亏损9800万美元好很多,但此前季度是盈利1.35亿美元。 净亏损2000万美元(每股2美分),大大好于去年同期的亏损1.46亿美元(每股19美分),但此前季度赚了8900万美元(每股12美分)。 根据非GAAP,AMD季度收入14亿美元,环比减少11.9%,同比增长28.4%;营业利润6600万美元,环比减少27.4%,而去年同期为亏损4600万美元;净利润1200万美元,环比减少73.3%,而去年同期为亏损9400万美元。 AMD季度毛利率35%,保持平稳。现金、现金等价物和可交换证券9.82亿美元,接近了预期的平衡点10亿美元,大大好于最低目标6亿美元。 AMD预计第二季度收入环比增长3%,上下浮动3个百分点。

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Intel也在上周公布了2014年第一季度财报,巨头的日子依然不是很好过,对比此前季度大幅度倒退,对比去年同期也不咋地。 截止2014年3月29日,Intel取得净收入127.64亿美元,环比下滑7.7%,同比增长1.5%;营业收入25.33亿美元,环比下滑28.7%,同比增长0.6%;净利润19.47亿美元,环比下滑25.8%,同比下滑4.8%;摊薄普通股每股收益0.38美元,同比下滑25.2%,环比下滑5%。 毛利率59.7%,环比减少2.3个百分点,同比增加了3.6个百分点。 按照事业部划分,PC客户端集团收入79亿美元,环比下滑8%,同比下滑1%;数据中心集团收入31亿美元,环比下滑5%,同比增长11%;物联网集团收入4.82亿美元,环比下滑10%,同比增长32%;移动和通信集团收入1.56亿美元,环比下滑52%,同比下滑61%。 这就是说,消费业务仍然是Intel的主力收入来源,但有点颓废,服务器方面倒是一直保持了强劲的势头,而移动业务依然难堪大用,损失惨重。 Intel CEO科再奇透露,他们上季度出货了500万颗平板机处理器,继续朝全年4000万颗的目标迈进(压力不小)。 Intel预计第二季度收入130?5亿美元,毛利率63?1%,2014全年收入保持平稳,毛利率61%左右。

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Haswell Refresh升级版处理器、9系列芯片组主板已经推迟到5月初正式发布,不过就在今天,Intel悄悄更新了官方价格表,赫然加入了Haswell Refresh家族的全部型号,多达42款!同时包含桌面版和移动版! 之前连续曝光的一直都是桌面版,最终一共出现了25款,型号、规格都和此前所说的完全一致:编号在倒数第二位数字上加“2”,规格基础、加速频率均提高100MHz。 这就意味着,新型号的理论性能可以提高2-5%,微乎其微。 Core i5-4460T也跟着登上了价格表,但注意它并不属于Haswell Refresh的序列,而是一颗单独的新款节能型号,四核心,热设计功耗仅35W。 移动版新增17款,变化规律和桌面版相同,涵盖范围也很广泛,i7 MQ/HQ系列、i5/i3-M系列、奔腾/赛扬M系列、i7/i5/i3-U系列、i5/i3-Y系列都有新品。 好消息当然是价格,全部和原有型号相同,加量不加价。 Haswell Refresh K系列版本将在年中前后跟进,14nm Broadwell K系列则将在明年第一季度到来,而再想看到Intel桌面处理器大规模更新换代,就得等到明年某个时候的14nm Skylake了。

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AMD造势活动“2比1好”最终揭晓了,那就是Radeon R9 295X2双芯旗舰显卡。R9 290X显卡上高热的“夏威夷”核心在R9 295X2身上反倒有不一样的表现,这个旗舰可是很“酷”的。 得益于全新设计的风冷、水冷混合散热器,R9 295X2显卡在温度及噪音控制上表现非常优秀,拷机时最高温度也只有59℃(室内空调温度约为23℃左右),而且高负载下也没什么噪音,全程都很安静。 AMD R9 295X2的北美官方售价为1499美元,国内售价是12999元,相比HD 7990时的7999元贵了很多,不过性能也强了很多。 NVIDIA GTX Titan黑色版也要七八千,这个性能更强、散热效果更好的R9 295X2定价12999还是比较适当的,另外未来的GK110双芯GTX Titan Z定价是2999美元,国内恐怕要奔着3万元去了。

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