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中低端新选择 黑莓全触控手机Leap开箱
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■
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今年3月在巴塞罗那召开的MWC中黑莓正式推出了“BlackBerry Leap”智能手机,这是一款定位中低端的全触控设备。该机是Z3的进化版本,整机尺寸为144 x72.8x9.5mm,重170g,该机装备5英寸720p分辨率的Diagonal屏幕,像素密度为294ppi。硬件部份则采用1.5GHz处理器、搭配2GB RAM,支持4G LTE,内建16GB ROM并支持microSD卡扩展。下面我们一起来看看Tinhte为我们带来的Leap开箱图赏。■