大容量电池依旧纤薄 金立M5 Plus图赏
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。2/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。3/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。4/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。5/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。6/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。7/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。8/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。9/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。10/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。11/11
金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕,前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器,3GB运存,64GB机身内存,双主卡全网通,Type-C接口,电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质,搭配2.5D大猩猩玻璃,机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。