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大容量电池依旧纤薄 金立M5 Plus图赏
2015-12-21 23:17作者：李军工编辑：李军工文章出处：泡泡网原创
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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金立M5 Plus采用了一块6英寸的1080p全高清AMOLED屏幕，前置500万后置1300万像素摄像头。硬件配置为8核64位处理器，3GB运存，64GB机身内存，双主卡全网通，Type-C接口，电池容量更是达到了惊人的5020mAh。机身主要部件采用金属材质，搭配2.5D大猩猩玻璃，机身的视觉厚度仅仅为3.5毫米。
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