首款一体环金属天线手机 金立S8实拍
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西班牙当地时间2月22日下午，金立在MWC上发布了S系列新品S8。作为2016年初始手机行业的重磅之作，金立S8最惊艳的莫过于全球首款一体环全金属设计天线和极致超窄边框设计，实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少。
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金立S8搭载2.5D弧度玻璃，并拥有一块5.5英寸的1080p分辨率AMOLED屏幕。此外，该机还支持号称足以媲美iPhone 6s的3D Touch屏幕压力感应技术，保留了3D Touch的基础操作，根据力度定义了轻按、重按两个层级。值得一提的是，金立S8区别以往采用压力感应机型的关键一点，就是侧边按压生成侧压快捷栏，还可以自定义菜单应用，将日常使用频率高的APP位列其中，后续也将配合更多的应用扩展功能，让3D Touch成为一个多维度、高广度的功能。
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金立S8的3D Touch技术与压力感应深度融合，只需要按压桌面应用，就会弹出该应用的快捷菜单，用户无需点击进入应用，就可以快速实施操作，实现对于应用基础功能的操作，这对于不少商务人士来说，更是一大便利，尤其是在繁忙的商业应酬中，节省时间，提高工作效率。
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金立S8的3D Touch技术与压力感应深度融合，只需要按压桌面应用，就会弹出该应用的快捷菜单，用户无需点击进入应用，就可以快速实施操作，实现对于应用基础功能的操作，这对于不少商务人士来说，更是一大便利，尤其是在繁忙的商业应酬中，节省时间，提高工作效率。
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金立S8拥有一枚800万像素的前置摄像头，其图像传感器为S5K3P3，支持默认全肤美颜功能。
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在机身正面下方拥有一枚集成了指纹识别模块的Home键，其左右的两个小圆点则分别为安卓菜单键以及返回键。
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金立S8背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例高达93%%，位居金属手机的前列，还拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。其中，全CNC公差和纳米注塑公差仅为0.01，让金立S8机身更具美感与质感。而全新的一体环全金属设计天线，突破了金属手机在天线设计上的痛点，在提升手机基础通信能力的同时，也实现了金立S8整体一色化处理。
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该机拥有一枚1600万像素的主摄像头，同时，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，在降噪方面提升了80%%，细节表现更好，感光提升40%%，面积降低23%%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积，实现相同尺寸下更多透光量，再配合上F1.8大光圈的6P镜头，能提升拍摄照片在暗处的细节，让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀。此外，该机还加入了激光对焦与相位对焦相结合极速双对焦技术，相比以往机型对焦速度提升了2.5倍。
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机身右侧为电源键及音量按键，边框采用了和金属机身相同材质、颜色的材料制作，恰好的弧度搭配金属倒角，让整个手机的质感和手感都有所提升。
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机身左侧为双卡卡槽，并且支持双主卡全网通制式，两个卡槽均可以支持中国移动、联通、电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商网络。此外，支持4G+也是该机的亮点之一，并且支持VoLTE高清语音通话功能，让数据和语音业务实现同一网络。
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机身下方为该机的3.5mm耳机接口、USB Type-C接口、扬声器、麦克风以及保证信号质量的纳米注塑条。
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配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10（MT6755）处理器，4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块5.5英寸的1080p分辨率AMOLED屏幕并支持3D Touch技术，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量3000mAh，运行基于Android 6.0定制的amigo 3.2系统。该机定价449欧元（约合人民币3250元），将于今年3月份全球同步上市。