金属机身设计之美 新旗舰金立S8图赏
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金立S8采用了全金属一体化机身，不过不同于市面上大部分金属手机背部都是“三段式”的实际情况，金立S8的背部可以说是完整无缺的真·一体化，而秘诀就在于其将造成手机背部“三段式”的元凶，即天线带给创新型的设计成了环形，通过将后者围绕背壳一周的方式，不仅避免了直接横向穿过背壳而造成的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。
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金立S8配备了64位八核处理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P分辨率屏幕以及3000mAh电池，除此之外还有800万+1600万像素双摄像头、前置指纹识别以及USB Type-C接口，并且支持快速充电和3D Touch功能。
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回到手机正面，可以看到S8的前面板采用了时下热门的2.5D玻璃，边缘弧度自然细腻，而尽管并未激进的采用“无边框”设计，但金立S8由于采用了一块超窄边框的三星AMOLED屏幕，边框宽度已经到了极窄的地步，再加上紧凑的机身以及切割的恰到好处的边框，在握感上你很难相信金立S8是一款5.5英寸屏幕的手机。
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S8的屏幕上方是前置摄像头、听筒以及传感器，下方则是一枚实体指纹识别Home键，按压及回弹手感都非常明确清脆，实际解锁体验也非常快速，两侧则是两枚虚拟按键，后者之所以没有设计成固定图标，而只是以一个小圆点代替的原因，是因为S8支持自定义按键，比如如果用户之前习惯了左边返回右边菜单键的设定，就可以把按键的功能设定成这样，非常的人性化。
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S8的屏幕上方是前置摄像头、听筒以及传感器。
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金立S8采用了全金属一体化机身，不过不同于市面上大部分金属手机背部都是“三段式”的实际情况，金立S8的背部可以说是完整无缺的真·一体化，而秘诀就在于其将造成手机背部“三段式”的元凶，即天线带给创新型的设计成了环形，通过将后者围绕背壳一周的方式，不仅避免了直接横向穿过背壳而造成的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。
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在手机背部上方则就是后置摄像头和补光灯了，中间则是一枚不具备按键功能的LOGO，该LOGO位置也比背壳整体要低，略微有点凹陷，在正常握持以及打电话时食指会非常自然的落在该处，触感上会带来非常微妙的提升。
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金立采用了全新的LOGO标示。
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机身右侧则依次是音量+、音量-以及电源按键，其位置设定在日常握持下能够带来比较好的操作体验。
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包括充电口、耳机接口等都放置在了底部，从左到右依次是扬声器、USB Type –C数据接口、麦克风以及3.5mm耳机接口。
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金立S8由于采用了一块超窄边框的三星AMOLED屏幕，边框宽度已经到了极窄的地步，再加上紧凑的机身以及切割的恰到好处的边框，在握感上你很难相信金立S8是一款5.5英寸屏幕的手机。
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金立S8由于采用了一块超窄边框的三星AMOLED屏幕，边框宽度已经到了极窄的地步，再加上紧凑的机身以及切割的恰到好处的边框，在握感上你很难相信金立S8是一款5.5英寸屏幕的手机。
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金立S8配备了64位八核处理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P分辨率屏幕以及3000mAh电池，除此之外还有800万+1600万像素双摄像头、前置指纹识别以及USB Type-C接口，并且支持快速充电和3D Touch功能。