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构造简单易维修 HTC Vive VR头显拆解
2016-04-28 00:01作者：王培振编辑：王培振文章出处：泡泡网原创
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在去年的MWC大会上，HTC Vive被展示了出来，和Oculus等其它PC VR设备不同，它可以允许用户在一定的空间范围内进行走动，从而带来更出色的虚拟现实沉浸感受，本月初我们也拿到了这款产品并进行了相关体验工作，而近日iFixit也带来了这款产品的相关拆解工作，快来看看这款黑科技产的内部构造吧！

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HTC Vive采用双OLED显示屏设计，每块屏幕可提供1200x1080分辨率的图像，组合之后就能达到2160x1200的分辨率以及90Hz的刷新率，头显上配备了超多的传感器，视野范围为110度，产品内置摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等元件。

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除了头显以外，两个激光定位器和两个手柄控制器也是这款产品的主要硬件。在稍后的拆解工作中，它们都会被完全拆解（并不会像Oculus那样分批拆好几次）。

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将头显上三合一线材和音频插孔轻轻向外提，便能将这个隐藏的线材凹槽打开，这里的线材都是可插拔的，只要轻轻向外拉就能把它们拔出来。

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将线材全部拔出就能看到其中的庐山真面目，最左侧是3.5mm音频线插孔，中间的三个接口为三合一线材插孔，其中包含一个DC充电插孔一个USB3.0接口和一个HDMI接口，最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，主要用来外接其它第三个配件。另外将线材拔出以后我们也能看到这款设备的具体型号：OPJT100。

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这款头显前面的前置摄像头让Vive看起来像独眼巨人一般，在图中摄像头的下方为这款产品的麦克风开孔。

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眼衬和头显本身是依托魔术贴进行连接的，只要从一端轻轻一揭，便可将眼衬取下。

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将眼衬揭下大部分以后，我们也能看到其中的隐藏信息，上面写着——宽脸（箱子中还附赠了另一个眼衬，适合小脸用户）。

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在两个镜片中间还配有一个距离传感器，iFixit预测它的作用是检测用户是否在使用设备，如果没有将自动进入省电模式。

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终于开始用螺丝刀拆东西了，首先拆解的是眼睛与镜头距离调节旋钮，这里也是头带和头显连接的地方。

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拆除下来以后，我们能看到这种精细的物理结构设计，让旋钮只有在拔除以后才能进行距离的调节，这也是在Oculus上看不到的设计。

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取下遮光罩，便可以进行下一步拆解工作。

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拧下头显外壳上几个隐藏在黑色纸片下的螺丝钉以后就能将外壳拆除了下来，还记得之前日经在线给它起得外号么？柔性电路板大怪物。

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这些看起来让人密恐症都犯了的电路板其实是一堆光敏元件，它的原理和之前拆解的Oculus Rift正好相反，Rift上面布满了红外发射器，通过外置的红外摄像头进行捕捉和跟踪，而Vive则是铺满了光敏元件，用来接收两个激光定位器发射出的红外光。

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而外壳上也配有红外滤光片，这样的设计可以让Vive的定位更为清晰、精准。

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现在开始拆除光敏外壳，我们只要将边角处光敏元件和主板之间的排线取下即可（还有一个隐藏在了摄像头后面）。

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在光敏外壳的后面也能发现这一对金属弹片，至于功能性也显而易见——就是为相机提供动力。

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现在开始拆除上面的摄像头，在拆除以后可见上面写的tg07b c1551的字样，这个名字听起来也比较熟悉，在一加一代和Project Tango手机上都有见过。

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现在再来单独看一下这些光敏传感器，每个光敏传感器都有自己的编号，一共32个，都是如此。

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将主板上的排线拔下后更可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。由于元件太多，我们分3张图展示。

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红色区域为意法半导体32f072r8 Cortex-M0单片机；橙色区域为东芝tc358870xbgMIPI DSI 4K HDMI双转换器；黄色区域为SMSCusb5537b系统的USB集线器控制器；绿色区域为阿尔法成像技术ait8328SOC与图像信号处理器；青色区域为cmediacm108bUSB音频编解码器；蓝色区域为微米M25P404 MB串行闪存；粉色区域为微米n25q032a13ese40e32 MB串行闪存。

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上图红色区域为德克萨斯仪器tps54341降压转换器；橙色区域为德克萨斯仪器ts3dv64212通道双向多路复用器/解复用器；黄色区域为凌云wm5102音频编解码器；绿色区域为百利通半导体pi3eqx7841USB 3中继器；蓝色区域为莱迪思半导体lp4k81 a3311rg2超低功耗FPGA。

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上图中红色区域为北欧半导体nrf24lu1p2.4 GHz的SOC；橙色区域为恩智浦半导体11u35f臂Cortex-M0单片机；黄色区域为晶格半导体ice40hx8k-cb132超低功耗FPGA；绿色区域为应美盛mpu-6500六轴陀螺仪和加速度计的组合；青色区域为微米n25q032a13ese40e32 MB串行闪存；蓝色区域为国家半导体61ae81u l00075b。

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将镜头上的排线摘下来以后，便可将主板底座取下来，接下来就可以开始拆除镜头了。

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打开镜头罩，将其中的橡胶片剥离。

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都拆除后就能看到这个瞳距调节旋钮的原理，整体的构造也很简单，就是一个螺纹杆加上一个滑块而已（Oculus使用的是齿轮系统，相对来说要更复杂）。

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然后我们通过开机片开始拆除屏幕，每个屏幕都有447 PPI虽然分辨率是相同的，但相比Oculus Rift CV1 456 PPI还是显得稍小一些。

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镜片通过胶水和镜头连接，因为镜片较厚，再加上粘合剂并不多，我们完全可以用暴力的方式将它推出来。而且它和Oculus Rift使用混合镜头的方式不同，Vive的镜头是统一的，可以通过调整镜头和眼睛之间的距离来控制对焦。

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在拆除下镜片以后，就能发现镜片侧面这个微型的二维码，不过即便我们扫描多次，也不知道它到底是用来干什么的。

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现在开始拆除控制器，控制器的编号为2pr7100，包装盒中的控制器一共有两个，由于两个控制器是完全相同的所以我们只拆解其中的一个。

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还是先拆除顶部的外壳，几颗梅花螺丝和一些卡扣将它封闭的相当紧实，拆除起来需要花费一番功夫。

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除去了顶部外壳以后，开始拆解手柄部分，在这里我们需要注意一下，它的外壳通过几根排线和手柄控制器主板进行连接，要将排线慢慢剥去以后再打开。

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这个圆形的装置为手柄的触摸板，触摸板通过一个圆环1ca027同伴单片机进行驱动。

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然后开始拆除控制器上的电池，通过上方图片我们可以得知，这块电池为3.85 V，3.69wh，电池容量为960mAh，电池型号为b0plh100，通过扫描电池上的二维码，我们发现这款电池的编号为3sma2638404214。

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现在再来看看控制器主板上的这些元件，其中红色区域为恩智浦半导体11u37f Cortex-M0单片机；橙色区域为晶格半导体ice40hx8k-cb132超低功耗FPGA；黄色区域为应美盛mpu-6500六轴陀螺仪和加速度计的组合；绿色区域为微米M25P404 MB串行闪存；蓝色区域为国家半导体61ake6u l00075b；深蓝色区域为ti61accv1 bq24158。

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下面终于到了激光定位器出场了，刚刚我们也提到过，Vive的定位原理为Rift相反，定位器的作用是通过红外LED阵列发出红外光，从而让光敏元件识别到。

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激光定位器的拆除工作要从黑色透明的玻璃前面板开始，用iOpener加热将前面板的胶融化后，用吸屏器将前面板打开。

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在拧下四颗Torx螺钉以后便可将激光定位器核心组件从外壳中取出，我们能看到其中的LED阵列、旋转电机和一个红外光电二极管。

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激光定位器主板正面的红色区域元件为恩智浦半导体11u37f ARM Cortex-M3 microcontroller；橙色区域为国家半导体61afcxu l00075b。

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定位器主板背面黄色区域为博通bcm20736蓝牙智能芯片；绿色区域为意法半导体st1480ac收发器；蓝色区域为德克萨斯仪器tlc5928416通道LED驱动器；深蓝色区域为德克萨斯仪器sn74ahct595dbr三态输出的8位移位暂存器。

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在拆除四颗T5 Torx螺钉以后就能将这两个旋转电机拆除下来，电机产自家喻户晓的日本电产株式会社。

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上图为激光定位器拆解全家福。

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上图为控制器拆解全家福。

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上图为头显拆解全家福。

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在完成对Vive的拆解之后，iFixit团队表示非常的惊讶，产品能够非常容易拆解，没有使用奇怪的螺丝也不需要专用的工具，最终Vive的成绩为8分（总分10分，分数越高代表越容易维修）。

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