高光拉丝金属带来出众质感 红米Pro图赏
1/12
红米手机在今年依次推出了红米3、红米Note3以及红米3S，而此次推出的红米Pro无疑填补了红米手机乃至小米手机在1500元至2000元档中机型的空白。红米Pro作为红米的旗舰机，在技术、性能、工艺方面等都采用了旗舰配置，搭载Helio X20/X25处理器，3/4GB RAM+32/64/128GB多种内存组合，拥有一块5.5英寸的OLED屏幕，搭配前置500万像素以及后置1300万+500万像素的摄像头组合，电池电量4000mAh并支持快充，运行基于Android 6.0的MIUI 8系统。
2/12
该机采用了一块5.5英寸的OLED屏幕，整体视觉效果非常出色。我们手中的红米Pro采用了白色面板，此外还有黑色、金色面板可供选择。
3/12
屏幕上方是听筒、传感器以及前置500万像素摄像头，呼吸灯位于听筒左侧，采用隐藏式设计，减少了面板的开孔。
4/12
红米Pro此次搭载了一枚指纹识别Home键，触摸式的多任务键和返回键分列其左右，两枚按键采用隐藏式呼吸灯设计。
5/12
机身背部是一整块CNC切削金属，机身经过CNC切削、注塑、抛光、打磨和高光阳极氧化等多重处理工艺，并且拥有拉丝效果，让金属的本身的质感更为凸显。
6/12
背部上方是红米Pro的1300万+500万像素双摄像头以及双色温闪光灯，双摄像头采用纵向的排列方式，更为符合用户在使用时横握手机进行拍照的习惯。
7/12
机身下方非常简洁，只拥有小米的Logo，让我们可以更为直观的感受红米Pro此次采用的金属机身工艺所带来的美感。
8/12
顶部是该机的降噪麦克风、耳机插孔以及红外传感器。
9/12
机身底部USB Type-C接口、扬声器和螺丝采用了居中对称设计，整体更为规整与美观。
10/12
手机的按键集中在机身右侧，电源键与一体化音量键同样采用金属材质，并且也拥有提升质感的高光倒角。
11/12
SIM卡槽位于机身的左边框，我们可以看到边框与前后面板的过渡均存在高光倒角，并且机身背部在边框处采用了收紧的设计，在保证不卡手的前提下提升了红米Pro整体的握持感。
12/12
卡托采用与或设计，支持一张Micro-SIM卡加一张nano-SIM卡或TF卡的组合方式。红米Pro支持双卡双待全网通2.0技术，支持移动\联通\电信的4G\3G\2G网络制式。