比Oculus Rift更出色 雷蛇OSVR完全拆解
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今年5月份的时候，国际知名市场调研机构Forrester Research发布AR和VR行业报告，并公布了AR和VR设备的排行榜单，HTC Vive排名第一、HoloLens次之、雷蛇的OSVR排名第三，被我们熟知的Oculus Rift连前五都没进。在该排名出现一个月后的E3大展上，雷蛇推出了全新Hacker Development Kit 2套件，而近日权威拆解机构iFixit也对该产品进行了拆解工作，话不多说，一同来看。
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由于该产品在国内并不会被经常提到，所以这里也来简单介绍下它的一些信息，OSVR HDK 2采用双OLED屏幕设计，整体的分辨率达到了2160×1200，像素密度达441PPI，刷新率为90Hz，具备一颗IR摄像头，支持360度追踪，其中Belt 盒子，带有音频编解码器和“信号增强器”，另外值得注意的是OSVR HDK 2的全称翻译版为“开源虚拟现实黑客开发套装版2”。
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现在来介绍下该产品的定位方式，它的工作原理和Oculus Rift大体相同，通过定位传感器对头显上面每一个红外LED发射装置的接收和判断，识别佩戴者的头部具体位置并实现追踪工作，这和HTC Vive激光定位法原理正好相反。
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孤独的USB 3.0接口，独自依偎在头显的右侧（原文如此，我们也不知道为啥就一言不合的有诗意了），该接口可以用来外界控制器、配件等外部设备。头部上方有两颗线材，粗的用来将画面呈现在你眼前，细的则用来连接头显后面盒子中的LED（从而实现360度位置跟踪）。
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由于该产品到目前为止还处于开发者版本，所以我们并不意外的发现该产品还在用十字螺丝钉“看门”！拧下后会感受到一种神奇的吸力阻止你打开前盖，而打开后我们也能发现该产品相比上一代采用了更多的模块化设计，这是十分值得称赞的地方。
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打开前盖后我们能发现很多的磁铁，这也是刚刚说的那种神奇吸力的来源。现在我们开始拆除LED矩阵，由于它是使用黑色泡棉和前盖粘在一起的，所以拆除下来也丝毫不费力。
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上图中红色圈中的芯片为意法半导体STP16CPC26低功耗16位驱动芯片；这18个黄色的区域当然就是我们刚刚说的LED红外发射装置。
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该产品的主板是通过两个柔性排线和头显进行连接的，这样的设计简直就是我们这些拆解工程师的梦想，这对于很多开发者而言也应该是一种不错的设计。
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下面来看看主板上有什么芯片，红色区域为Atmel XMEGA256A3BU MCU；橙色区域为东芝TC358870XBG，支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI)转双路MIPI DSI桥接芯片；黄色区域为Atmel XMEGA256A3BU MCU；绿色区域为Bosch Sensortec公司的BNO055方向传感器；蓝色区域为德州仪器TPS54478 Buck变换器；深蓝色区域为德州仪器TPS54427Buck变换器；紫色区域为德州仪器TXS0104E。
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上图中的红色区域为空白版——开发者客用来接入ZIF或者额外的USB设备；橙色区域为未使用的USB 3.0连接器；黄色区域为空的5-pin插槽（绿色区域是10-pin插槽）；蓝色区域为空的焊料隆起焊盘。
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在拧下4颗螺丝钉以后便可将屏幕拆下来，屏幕和塑料框之间通过胶水进行连接。
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HDK2版本分辨率的提升也让OS VR在如今的VR市场开始有了一席之地，两块来自AU Optronics的1080P屏幕看起来和Vive上三星的屏幕相类似，在使用中提供2160×1200的分辨率，刷新率为90Hz。
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和HTC Vive不同，OS VR是不支持IPD瞳距调节的，只能进行屈光度调节（近视调节），调节的范围为+4.5到-2。
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眼衬在任何情况下都能拆解，它和框架通过上图中的软钉进行连接，如果你一直为SFS（脸汗综合征）苦恼，那么好消息来了，它在眼衬的表面加入了竹炭超细纤维发泡层，据说能给你的脸部带来一些额外的安慰。
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现在便可以将头显的上的两个镜头取下来，它看起来更像是老版本Oculus上的设备，而不是最近很流行的菲涅尔镜片。
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沿着头显的右侧开始去下IR板，这是IED红外发射装置的控制区域，上图中红色区域为意法半导体STM8S003K3 8-bit MCU；橙色区域为德州仪器TPS54478 Buck变换器。
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IR板背面黄色区域为意法半导体STP16CPC26低电压16位电流汲入型驱动器。
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现在开始拆除框架侧面的LED红外发射装置，这个本身附着的比较牢固，拆除起来也有些棘手。
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上图为拆下后的LED装置，它由10个LED红外发射器组成。
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USB接口只有两颗螺丝钉固定，所以拆除还是很方便的，不过该接口只是一个互连装置，目前没有任何的源电路，希望消费者版会让它能正常使用。
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上图便为该产品的红外接收装置，这个家伙通过接收你头显上LED发射出的的红外光来判断你的具体位置，虽然原理和Oculus Rift的星图接收器相同，不过该产品要明显小了一些。
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在该产品上海配有一个3.5mm耳机的同步接口，作用和HTC Vive激光定位器上面的那个3.5mm接口相似，就是把它和头显进行同步工作。
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在照相机模块中有一个小小的主板和两个芯片，其中红色区域为Realtek RTS5838摄像头控制器；橙色区域为Elm Technology GD25D05B双串闪光；黄色区域为Micro USB接口；绿色区域为同步接口。
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Belt盒子是个全新的配件，它可以为我们提供优秀的线材管理效果，该产品上有六个端口，一面有电源同步接口、HDMI接口和USB 3.0接口（和电脑端连接），一面有头显专用接口、耳机插口和USB3.0接口。
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拧下Belt盒子上的四颗十字螺丝便可看到主板以及上面的芯片，其中红色区域为创惟科技GL3522 USB 3.0集线器控制器；橙色区域为Parade PS8407A信号增强器；黄色区域为Winbond W25X05CL闪存。
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主板的另一面绿色区域为Conexant CX20705音频解码和DSP；蓝色区域为BCD半导体的AZ1117CD低压差线性稳压器；深蓝色区域为德州仪器TPS54327 Buck变换器；紫色区域为Diodes Incorporated公司的AP2186 USB电源开关。
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上方为主板零部件全家福。
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上图为相机定位器零部件全家福。
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最后再来回顾下整体拆解过程：标准的十字螺丝钉十分常见；主板在去掉外壳后就能方便的取下来；眼衬便于分离；头显四周的LED红外光带拆除比较棘手，所以整体的可修复性得分为9分（满分10分，分数越高越容易修复）。