IT壹周刊：AMD Ryzen 2处理器曝光/Core i9消息传出
1/8
年度盛会computex 2017即将到来，对于CPU市场，其中最受期待的就是X299的到来以及Core i9的到来。另外有消息称，明年AMD会拿出Zen 2处理器，但不会采用7nm工艺制造，而是14nm。...更多IT资讯，尽在本期壹周刊。本文编辑：宋阳
关注泡泡网，畅享科技生活。
2/8
之前一直有消息称明年AMD将会拿出Zen 2处理器，并会采用7nm工艺制造。这一消息公布之后A饭们非常激动，毕竟这是Intel的10nm处理器最快也要下半年才会发布，不过，遗憾的是，A饭们这个愿望注定是无法实现了。TPU爆料称，明年的第二代Ryzen处理器可能会命名为Ryzen 3/5/7-2xxx系列，依然采用14nm工艺制造。
3/8
Intel 3D XPoint Optane傲腾存储科技已经诞生了两种产品形态，分别是面向数据中心的PCI-E扩展卡样式固态硬盘、面向台式机和笔记本的M.2样式缓存盘，第三种也就是终极形态DIMM内存条则会在2018年到来，伴随代号Cascade Lake的下一代Xeon服务器平台问世。Intel将这种新型内存叫做“Persistent Memory”，在电气和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看没啥两样，但它可以将系统内存容量增大最多4倍，而且成本比传统DRAM低得多，并且无需对系统、应用进行调整。
4/8
日前，NVIDIA正式发布了新一代亮机神卡GT 1030，其官方零售价为599元。在规格方面，GT 1030采用的是GP108核心，拥有384个CUDA，核心频率为1228MHz，Boost频率为1468MHz，配备2GB GDDR5显存，位宽64bit。
5/8
Intel 3D XPoint Optane傲腾存储科技已经诞生了两种产品形态，分别是面向数据中心的PCI-E扩展卡样式固态硬盘、面向台式机和笔记本的M.2样式缓存盘，第三种也就是终极形态DIMM内存条则会在2018年到来，伴随代号Cascade Lake的下一代Xeon服务器平台问世。Intel将这种新型内存叫做“Persistent Memory”，在电气和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看没啥两样，但它可以将系统内存容量增大最多4倍，而且成本比传统DRAM低得多，并且无需对系统、应用进行调整。
6/8
Intel日前发布了Skylake-SP平台的Xeon Scalable处理器家族，也就是E5/E7改名，现在分别按照性能高低划分为铜、银、金、铂金四档。近日，Intel对外公布了Xeon Scalable的性能参数，称在SAP HANA数据库内存计算应用中，新一代Xeon快了1.59倍。
7/8
今年的HotChips大会定在了8月20到22日，NVIDIA将演示新一代Volta架构的性能，它采用12nm工艺，目前已经发布Tesla V100加速卡，高达5120个CUDA、16GB HBM2显存，单精度浮点15T。
8/8
随着台北电脑展的临近，硬件消息也越来越多，据称RX Vega共准备了三款，定于31号在台北电脑展首次发布，6月5日全球开卖。其中RX Vega Core为家族小弟，定位略高于GTX 1070，售价399美元；RX Vega Eclipse对标GTX 1080，售价499美元；RX Vega Nova为此次的旗舰，售价599美元（约合4120元），对标GTX 1080 Ti。