小米CC 9 Pro图赏：极致纹理与曲面屏交织的魔法绿境
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小米于2019年11月5日推出旗下新机小米CC 9 Pro，该机全球首发了一亿像素超清镜头，为用户摄影带来了更多的创作可能。
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后壳采用了全新的外观纹理结构，通过超精密机械加工工艺打造的业界首款多维变频纹理，通过每一个点对光线的反射和衍射效果的不同，形成了不断渐变、层次感更加丰富的纹理效果，光线下转动手机，弧形的纹理会一层又一层的交替出现，不断扩散。
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13mm-125mm全焦段五摄，1亿像素超清镜头，10倍混合光学变焦镜头，50mm焦段经典人像镜头，2000万超广角镜头和独立微距镜头，其中1亿像素超清镜头和10倍混合光学变焦镜头均支持OIS光学防抖。支持激光对焦，采用双闪光灯、双柔光灯组合。
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6.47英寸19.5：9双曲面全面屏，FHD+分辨率，支持DCI-P3色域显示，对比度400000：1。屏幕采用COP封装技术，下边框仅3.43mm，支持阳光屏2.0和低亮度Gamma矫正，所以无论是在强光下，还是在昏暗的环境中，小米CC 9 Pro都能有非常不错的显示效果。
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前置3200万像素超清镜头，支持1.6μm大像素，同时还具有AI场景识别、影棚光效、全能美颜、倒计时自拍、前置HDR、全景自拍合影、萌拍、前置弱光人像、前置电影模式等很多智能功能。
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全球首款超薄屏下光学指纹，厚度仅为友商旗舰机的1/10左右，这增加了指纹模组摆放的自由度，其他手机因为电池的原因，屏下指纹只能放在特别靠下的位置，而小米CC 9 Pro却可以将屏下指纹放在拇指按压更舒适的区域，让每次解锁动作更加顺手、流畅。
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搭载了拥有旗舰特性的高通骁龙730G移动处理平台，该芯片采用了8nm的工艺制程，和骁龙855相同架构的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine，并新增855同系列的张量加速器HTA，AI运算能力大幅提升，相较骁龙710，CPU性能提升35%%，图形运算性能提升25%%，AI性能提升100%%。
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5260mAh超大容量电池，采用了条形结构，相比传统方形电池内阻降低30%%以上，降低了充电过程中的能量损耗，也减少了发热，增加了电池的使用寿命。
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采用了目前行业最高效2：1直充电荷泵的30W快充，高达97%%的超高转化率大幅降低了热量损耗，可以维持更长时间大电流输出，充电速度能与友商40W快充媲美。
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支持多功能NFC，支持红外遥控，还拥有1216超线性单元扬声器，内置Smart PA，等效1cc超大体积后腔，外放声音低频浑厚而饱满。