携IVB/USB3.0登场 新MacBook Air拆解
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北京时间2012年6月12日凌晨，苹果在美国旧金山WWDC 2012大会发布了全新MacBook Air（以下简称“MBA”）笔记本电脑。配置上升级为Intel最新Ivy Bridge平台超低电压酷睿i5或i7双核处理器，图形方面也相应升级为HD 4000核芯显卡。
外观方面较上一代基本没有什么变化，只是加入了USB3.0接口，之前期待的高分视网膜屏幕也未使用。笔者个人认为这次发布的新MBA并非苹果的诚意之作。但“苹果出品必属精品”，在新款MBA发布的第二天，国外知名网站iFixit就发布了真机拆解的文章，为了满足国内果粉的猎奇心理，笔者特整理了以下这篇文章。
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《苹果MacBook Pro Retina版本拆机组图》
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2012款MacBook Air还是一如既往的轻薄，就像漂浮在空气中一样。这次苹果准备在他们的新产品中加入什么新的元素呢？
(图片来自iFixit)
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这款MBA搭载了Intel最新的Ivy Bridge（IVB）平台低压版i5处理器，配备HD Graphics 4000核芯显卡，原生支持1600MHz内存和USB3.0接口，存储方面则采用了238GB SSD，并采用了MagSafe 2电源适配器接口。
(图片来自iFixit)
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接口方面变化不大，USB接口全部升级为USB3.0接口，MagSafe接口也有所改进，让接口更加节省空间。
(图片来自iFixit)
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虽然升级并不明显，但2012款新MBA还是采用了全新的型号。笔者之前猜测此次发布的新款MBA只是过渡产品，这样看来此款MBA就是苹果今年的最终款了，估计暂时不会 有大的更新。
(图片来自iFixit)
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这是三款Magsafe电源线的区别，最左侧那一种由于有涉及缺陷已经停产很长时间了。但是似乎Magsafe 2的设计与停产的那种设计很相似。
(图片来自iFixit)
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背板特殊的六棱梅花形螺丝需要特殊的工具才能拆下。
(图片来自iFixit)
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期待很久了吗？神秘面纱马上揭开！
(图片来自iFixit)
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新MBA内部布局与上代基本相同,电池依然占据了大部分空间。
(图片来自iFixit)
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三步轻松拆下电池
(图片来自iFixit)
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采用东芝产的固态硬盘。
(图片来自iFixit)
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今年的MacBook Air数据读取速度达到了500MBps，改变接口是为了充分利用SSD的速度。新款MacBook Air的SSD固态硬盘使用的似乎是Sandforce的控制器，但是却贴着东芝的标签？这是神马情况？
(图片来自iFixit)
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新款MacBook Air使用的是博通BCM 943224无线模块，小心将其取下。
(图片来自iFixit)
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这个模块上集成了Wifi芯片和蓝牙4.0,模块。
(图片来自iFixit)
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接下来小心翼翼的将MacBook Air的扬声器卸下。
(图片来自iFixit)
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扬声器与去年的MacBook Air完全相同，没有任何改变。
(图片来自iFixit)
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新款MacBook Air并没有采用与15英寸MacBook Pro Retina相同的非对称风扇。
(图片来自iFixit)
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接口方面,新MBA采用了全新的Magsafe 2和USB 3.0接口。而USB3.0接口也是白色，而非我们熟悉的蓝色。
(图片来自iFixit)
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这是MacBook Air的话筒元件，由于OS X Mountain Lion支持Siri，因此在硬件上也会有所改进。
(图片来自iFixit)
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接下来是主板的拆解。
(图片来自iFixit)
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将MacBook Air的主板卸下，并将处理器散热系统卸下。这款散热系统与去年的没有什么分别，看来为MacBook Air配备的低电压版Ivy Bridge也非常给力，在能Turbo Boost至2.8GHz的情况下能维持发热量。
(图片来自iFixit)
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这是主板的A面，上面的芯片包括
红色：英特尔Core i5-3427U 1.8GHz双核处理器（可以Turbo Boost至2.8GHz），包含英特尔HD4000集成显卡
橘色：英特尔E201B953 SLJ8B平台控制器中枢
黄色：英特尔DSL3510L Thunderbolt控制器
绿色：德州电器TPS2561双通道电源开关
蓝色：凌力尔特LT3957反相转换器
(图片来自iFixit)
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这是主板的B面，上面的芯片包括：
红色：SMSC USB25138 USB控制器
橘色：海力士H5TC2GB3CFT DDR3 内存
黄色：MAXIM 15120G
绿色：德州电器Stellaris LM4FS1AH微控制器
蓝色：Macronics MXIC MX325L6406E串行闪存
黑色：德州电器CD3210
(图片来自iFixit)
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众所周知，苹果MacBook Air的触控板非常好用，那么触控板的秘密何在呢？接下来带你来看下全新MBA触摸板的基本构造。
(图片来自iFixit)
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将MacBook Air的多点触控触摸板卸下，上面的芯片包括：
红色：硅谷储存技术25VF020芯片
橘色：赛普拉斯半导体公司的CY8C24794微控制器
黄色：博通BCM5976A0KU826芯片
(图片来自iFixit)
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要想卸下屏幕需要先拧下转轴固定处的螺丝。
(图片来自iFixit)
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将MacBook Air的液晶显示屏卸下，MacBook Air的显示屏并没有MacBook Pro外面的玻璃保护层。这也是为了减轻MacBook Air的重量。
(图片来自iFixit)
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到这里，2012款苹果MacBook Air的拆解就结束了，感谢您的观看，并让我们来共同期待真机的评测吧！
(图片来自iFixit)