揭秘Haswell！Intel 2013路线图解析
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按照计划Intel将于明年第一季度发布新的Haswell处理器，产品采用全新的架构，接口也变更为LGA 1150，向下不兼容LGA 1155的Sandy Bridge和Ivy Bridge平台，而面向超极本市场的Haswell平台将首次采用单芯片设计。
除桌面处理器外，Intel在Xeon、Atom、SSD和雷电产品线也将迎来新的丰收，入门级的Xeon E3-1200将迎来v3版本，性能级的Xeon E5-2600也将引来v2版本，而代号为Silvermont的Atom也跨入到22nm的行列。
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桌面处理器路线图：Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell。
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桌面芯片组路线图：7系列--Lynx Point（8系列）。
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商用芯片组路线图：同样是7系列--Lynx Point（8系列）。
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高端CPU路线图，在2013年H1，旗舰平台还将维持Sandy Bridge-E，主流的Haswell则在Q2来临。
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中低端CPU路线图，产品基本会延续Ivy Bridge和Sandy Bridge的路线，Haswell暂时不会进入到中低端市场，和现在的Ivy Bridge Core i3有着相同的情形。
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Haswell桌面平台处理器特性，继续沿用22nm，新架构改善了CPU性能、增强超频，创新的将VR（电压调节器）整合到处理器内部，降低了主板的供电设计难度，并进一步供电效率。
图形方面继续支持三屏输出，并支持DirecrtX 11.1和OpenCL 1.2。
功耗方面并没有下降，反而最高TDP达到了95W，不过能效提升非常多。
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Lynx Point芯片组特性，也就是8系列芯片组，IO部分进一步增强，USB 3.0达到了6个，而SATA接口也不在吝啬了达到了6个。
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桌面8系列芯片组共包括三款，分别为Z87、H87和H81，依然延续了现有的布局设计，其中Z87自然是全规格版，支持x16、x8 x8、x8 x4 x4多显卡模式和处理器超频。
而H87和H81则在完整版的基础上削减了部分规格，其中H87还特别支持SBA技术。
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现有7系列芯片组规格一览。
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老旧的6系列芯片组规格也来回顾一下吧！
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Haswell平台提供单芯片和双芯片两种方案，其中单芯片方案主要面向超极本，最多为双核设计，并整合规格最高的GT3显示核心。
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Shark Bay平台封装模型，处理器核心包括双核、四核两类，而显示核心则包括GT2和GT3两种。
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Haswell封装尺寸依然和现有的Ivy Bridge一样为37.5mmx37.5mm，不过接口却变更为LGA 1150，并且不向下兼容。
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Haswell产品线包括高性能、可扩展、低功耗、超低功耗四大类，其中单芯片设计的超低功耗Haswell功耗将低至10W。
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Haswell相比Ivy Bridge最多提升1.15倍，而超级单芯片在保持80%%的性能基础上，TDP下降了一半。
而在安全性方面，将增加AES-NI指令集，显著提升加密速度。
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Haswell单双芯片规格对比，桌面双芯片平台包括双核、四核，支持双通道DDR3标准版和低电压版内存。单芯片版直接整合了Lynx Point芯片组。
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Haswell台式机和工作站略有不同，其中桌面版最高TDP为65W，相对Ivy Bridge又出现了下降，而服务器版将出现4和95W版本，猜测频率直奔4GHz而去（毕竟只是四核）。而整合的显示核心最高到GT2，Core i3、Pentium、Celeron则只会整合GT1显示核心。
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标准的笔记本平台依然会采用双芯片设计，最高TPD为47W，主流的Core i5/Core i3则为37W，而双核Celeron则为25W。
另外单芯片超极本市场，功耗全部为15W，最高为双核心＋GT3设计。
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Haswell将全部电压调节模块整合到处理器内部，进一步降低主板设计复杂度，同时提升了电压调控效率。
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Lake Tiny能够自动调整回合硬盘的性能，进一步强化智能响应技术。
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可扩展Core处理器（主流版本）/芯片组发展蓝图。
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低功耗Core处理器/芯片组发展蓝图。
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SNB/IVB/HSW市场份额随着新品的推出不断变化，目前来说SNB依然是市场的主力，到明年HSW上市初期的时候IVB将会成为市场的中坚力量。而旗舰SNB-E市场份额依然很稳固。
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Haswell平台总结，注重平台功耗和尺寸大小的革新，并提升CPU、显卡性能，产品预计将于2013年Q2上市。
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Atom全系路线图，新的Cedar Trail将会和Luna Pier、Queens Bay、Stellarton平台继续服役，至少持续到2013年Q3。
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在桌面、笔记本市场全新进入22nm后，Atom也不敢落后，22nm Silvermont也在积极酝酿中。
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32nm桌面版Atom Cedar Trail短时间内不会有新品，维持Atom D2700、D2550和D2500三款产品的格局。
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嵌入式Atom路线图在2014年也将采用单芯片SoC设计，另外产品也将首次迎来四核。
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Valleyview平台优势，更高的整合度和22nm新工艺技术，提供业界领先的性能，满足特殊工作环境的需求，并提供强大的多媒体图形处理器能力。
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Valleyview除了采用全新的22nm工艺，产品首次提供四核版本，总计配备2MB二级缓存，整合内存控制器、图形引擎、IO模块（PCI-E、SATA 、USB 2.0、USB 3.0）。
最高支持双通道DDR3 1333内存，整合的第七代图形引擎支持双显示输出，另外还支持H.264、MPEG1、MPEG2、MPEG4和VC-1/WMV9视频解码。
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Valleyview的PCI-E扩展可以满足各种设备的扩展需求，包括原生PCI-E设备、Prosprietary ASIC、FPGA、IOH等。
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Bay Trail平台处理器按照功耗和成本适应不同嵌入式市场的需求，而一个重点是平板也将Atom化。
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Bay Trail平台全面支持1080p视频硬件解码，高清视频解码CPU占用率将控制在5%%以下。
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至强处理器在2013年将迎来IVB-EP和IVB-EN芯片，和现有IVB架构基本相同，并继续采用22nm工艺。
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现有SNB-EP/EN平台回顾。
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IVB-EP/EN核心数量进一步提升至12核，整合30MB三级缓存，四通道内存支持上升至DDR3 1866。另外闲置功耗也得到进一步降低。
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SSD产品路线图，在即将到来的Q3还将推出King Crest（可能为530），采用2.5英寸、SATA 6Gbps设计，另外到了今年的Q4季度，低端300系列和企业级700系列分别会迎来Jay Crest、Oak Crest和Taylorsville。
而到了明年Intel还将发布稍低的企业级（也可能为发烧民用级）Wolfsville，产品继续采用2.5英寸SATA 6Gbps设计，而民用性能级也将迎来Lincoln Crest，规格同样为2.5英寸SATA 6Gbps。
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SSD产品更迭表。
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SSD产品换代更新图。
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雷电接口技术介绍。
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老生常谈，雷电传输原理。
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雷电技术架构。
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雷电控制器路线图。
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雷电与USB 3.0、eSATA的规格对比。
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雷电面向的设备。
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雷电设备展示。