IT壹周刊:Lumia 920开卖/Wii U全拆解
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过去的一周，IT届的焦点莫过于诺基亚新一代Windows Phone旗舰Lumia 920发售，香港地区售价高达5598港币，折合人民币4500元。而发布数月的任天堂Wii U也终于迎来了真机拆解，产品一如既往的使用了IBM-AMD芯片方案。另外沉寂数月的显卡市场也迎来了新的Radeon HD 7870 OC，产品使用了顶级的Tahiti核心，相比老版本性能更胜一筹。
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11月22日诺基亚期待已久的Lumia 920香港正式开卖，高达5598元港币的价格足以媲美苹果iPhone，作为新一代Windows Phone旗舰机型，产品也饱含科技含量，PureMotion HD 屏幕、戴手套也可操作、JBL 无线充电音箱、PureView成像技术，另外1.5GHz高通S4双核处理器也为产品提供了强劲的处理核心。
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伴随着Wii U的正式开卖，全球各地的玩家也陆续入手，拆解也全面放出。任天堂的新主机有两个版本，其中基础版是白色的，自带存储容量8GB，而黑色的豪华版增加到32GB，并额外附送手柄座充、支架和主机支架，零售价分别为300美元、350美元。
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龙芯3B仍采用65纳米生产工艺，在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核，它可以与MIPS64兼容，并支持X86虚拟机和向量扩展。在1G主频下可实现128G flops的运算能力。在存储设计方面，龙芯3B最多可同时处理64个访问请求，可提供12.8GB/S的访存带宽。在I/O接口方面，龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口，可提供高达12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致，两款芯片引脚完全兼容，可实现无缝更换。
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W699、W799、W899和W999之后，中国电信再度携手三星于北京推出年度顶级商务手机W2013，同时他们还请成龙作为该机的代言人。与前四代相比，本次到来的W2013依然是翻盖、双屏设计，其内外屏幕大小为3.7寸（Super AMOLED材质，均可触摸），分辨率为800?480像素。
虽说用得起这款手机的人根本不会在意它的硬件，但三星还是为其内置主频1.4GHz四核处理器（型号应该就是Exynos 4412），同时它还配备了2GB RAM和64GB存储空间。
此外，该机还提供了一颗800万像素后置摄像头（前置为190万像素）和1850mAh容量电池，并且支持GSM和CDMA2000双网双待，同时运行的是Android 4.0系统。最后咱们再来说说它的售价，三星W2013延续之前几代机器的高售价，即价格为17999元，现在已经上市。
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如果你还在为你手中的智能手机拥有一个四核处理器而沾沾自喜的话，那么很不幸，过不了多久，你就会有一种OUT的感觉了。根据国外媒体报道，三星并不满足于他们的四核Exynos 4和双核Exynos 5的强劲性能，他们正在酝酿一次更大的技术变革。
big.LITTLE处理解决了当今行业面临的一个难题：如何创建既有高性能又有极佳节能效果的片上系统（SoC）以延长电池使用寿命。big.LITTLE将ARMCortex-A15MPCore处理器的性能与Cortex-A7处理器的节能效果结合在一起，使同一应用程序软件在二者之间无缝切换。通过为每个任务选择最佳处理器，big.LITTLE可以使电池的使用寿命延长高达70%%。
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Intellipaper公司发布了一种非常特别的USB闪存盘，它的外形就是一张纸。它是世界上第一个可以折叠，撕开和并且进行回收再利用的U盘。 使用的是由IntelliPaper公司专利的“智能纸”技术。简单的来说，它用纸来代替闪存芯片和塑料外壳。
这种纸质U盘最重要的意义是，它将有助于减少回收塑料中的有毒废物的产生。而且这种U盘还可以被应用在明信片、印刷品、名片等等所有纸质材料中。据该公司透露，如果量产，这款纸U盘将会非常便宜。
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1976年乔布斯和沃兹纯手工打造的APPLE-I电脑无疑是最早的PC雏形，而伴随着苹果的崛起，这些老机器也开始凸显价值，真机少之又少，来看看这些曾今的记忆吧。
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来自中国台湾的超频玩家AndreYang成功将一颗AMD FX-8350八核处理器超频至8.67GHz，从而刷新了该处理器的世界超频记录，同时该玩家也是FX-8150处理器的超频纪录保持者。
AndreYang使用了一张华硕Crosshair V Formula Z主板，一条芝奇2GB DDR3内存，一块NVIDIA GeForce GTX680显卡以及一套液氮冷却系统，只开启了FX-8350两个核心，倍频为31，外频达到了279.62MHz,核心电压为2.064V。
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继Club 3D后，迪兰也发布了旗下最新的HD 7870 OC显卡，产品采用了Tahti LE核心，型号为PCS HD7870 MYST. Edition 2GB GDDR5。
其实迪兰并没有提及该卡的核心是Tahiti LE，甚至规格表中都没有列出流处理器的数量，但无论从发布时机、产品造型还是规格参数上看，都是铁定无疑的Tahiti LE。
该卡采用了迪兰特色的PCS 散热设计，单个92毫米大尺寸静音风扇，并采用了“黄金供电用料”(Gold Power Kit)设计，就是黑色单调的外观看起来太普通太不出彩了，而核心基础频率925MHz、动态加速频率975MHz、256-bit 6GHz 2GB GDDR5显存等规格也都与Tahiti LE完全符合。要知道，Radeon HD 7870可是没有下来过1GHz。
输出接口是双链接DVI-I、HDMI、两个miniDP，辅助供电双六针。整卡尺寸266.65?111.2?38毫米。
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继Pentium G2120/GT100T后，今天来自映泰的主板CPU支持列表中曝光了多款22nm Pentium/Celeron新品。
Ivy Bridge的奔腾有G2100、G2000两个子系列，都是双核心双线程、3MB三级缓存、HD Graphics图形核心，都不支持超线程和睿频加速，区别在于前者支持DDR3-1600内存，后者则将为DDR3-1333。
赛扬则只有G1600一个子系列，三级缓存进一步削减至2MB，内存频率都是DDR3-1333，而上代都仅有DDR3-1066。
新奔腾、赛扬的标准版热设计功耗都是55W，比上代降低了10W，低压版则延续35W。
Pentium G2130：取代Pentium G2120，主频升至3.2GHz。
Pentium G2020：取代Sandy Bridge架构的Pentium G645，主频2.9GHz。
Pentium G2020T：取代Pentium G645T，主频2.5GH。
Celeron G1620：取代Celeron G555，主频2.7GHz。
Celeron G1610：取代Celeron G550，主频2.6GHz。
Celeron G1610T：取代Celeron G550T，主频2.3GHz。
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早在九月曝光的EVGA Z77 Stinger mini-ITX主板终于上市了。关注这款主板的用户可能早已了解这款主板的规格了吧这里我再啰嗦下，Z77 Stinger mini-ITX支持英特尔LGA1155处理器，供电部分采用了7 1相设计，2个DDR3-2133内存插槽，2个SATA 3和2个SATA 2接口，1个PCIEX16和1个Mini PCIe插槽，千兆以太网卡，7.1声道音频输出，4个USB 3.0接口，两个eSATA接口，HDMI和mini DisplayPort输出，特别注意的是这款主板还带了一个侦错灯，希望这块板子表里如一。组建小钢炮又有了一个更好的选择。
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移动设备图形处理器供应商Imagination Technologies刚刚发布了其最新图形处理器——PowerVR G6630，据称比前一代的PowerVR处理器要快60倍，需要强调一下，不是60%%，而是60倍。
PowerVR G6630支持部分主要的API，包括OpenGL ES 3.0/2.0/1.1, OpenGL 3.x/4.x, OpenCL 1.x, 和DirectX 10。