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IT壹周刊:iPhone mini/DDR4内存曝光
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索尼下一代主机将采用与世嘉街机平台Orbi同样的MODEL4芯片组,两者都使用了AMD的GPU和CPU芯片。有趣的是,索尼下一代主机的开发代号为“Orbis”,与世嘉街机Orbi命名极其相似,不免让人浮想联翩。世嘉作为早期的硬件大厂,在主机的开发上经验丰富,其MD、土星和DC都是业界经典标志,因此索尼与其联手开发新一代主机的可能性很大,颇有一些日系厂商大联盟、给欧美系的Xbox 720 一个下马威的意味。
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虽然各地一直处于半缺货状态,但依然没有阻挡用户对Nexus 4的热情。不过,还没得到但又想得到Nexus 4的用户可能要希望破灭了。据外媒Business Times报道,LG可能会在短期内停产Nexus 4,而主要原因就是因为他们需要更多精力全力研发Nexus 4的继任产品(Nexus 5?)。而LG此前也暗示过,新产品将会在下个月的巴塞罗那MWC 2013上正式发布。
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台积电的主要客户包括高通(Qualcomm),博通(Broadcom),恩智浦,德州仪器(TI),它们最近均放慢订单,并且进行库存调整,这对晶圆代工厂商负面影响将持续到3月。 观察人士表示,随着iPhone 5热潮过去,同时一些智能手机厂商从旧产品过度到新产品,国际芯片供应商都有望在第一季度削减他们对台积电的订单,消减幅度在5%至10%。观察家指出,联发科和展讯也将降低它们对台积电的订单,降幅在10%至20%。台积电自己预测,第一季度芯片出货量下降10%-15%。
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去年年末时曾有消息传出称微软正在开发的下一代Xbox游戏机将会采用基于Windows 8内核的操作系统,并且会集成更加强大的云游戏功能服务。近日,微软互动娱乐副总裁Phil Harrison在伦敦接受媒体采访时,从侧面证实了这些消息。 Phil Harrison表示,微软Xbox品牌的未来发展将会围绕着“云计算”平台而展开,单方面发展硬件性能的传统做法将被逐渐抛弃。同时,微软最新的Windows 8操作系统将会把Xbox的游戏体验从客厅带到更广泛的平台当中,其中包括台式PC、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。
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Galaxy Grand Duos是Galaxy Grand的双卡版本,在去年年底,三星通过官网正式发布了这两款Galaxy系列智能手机,但是真机却一直未曾露面。 尽管外观和尺寸与Galaxy Note极为近似,但是Galaxy Grand Duos却是主打中低端市场,所以配置也要比Note差上一大截。Galaxy Grand Duos采用一块5寸480*800级别的TFT屏幕,搭载1.2GHz双核处理器,提供2100mAh的电池以及800万像素的主摄像头,运行Android 4.1.2系统
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CES 2013展会上移动产品可谓星光熠熠,1月7日NVIDIA推出了自家首款四核A15处理器Tegra4,1月8日高通推出了全新的骁龙800四核处理器,1月9日联想携手Intel推出了双核X86手机K900。而在1月10日三星更是发布了全新的八核移动处理器Exynos 5 Octa,这也预示着移动处理器的“核心战争”将更加激烈。
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iPhone mini外观设计跟诺基亚Lumia手机有些相似,其配备的是视网膜屏幕,搭载A7双核处理器(四核GPU),运行iOS 7.0系统,其内置的电池可供用户连续通话11小时或在4G网络下上网11小时。此外,该机还提供蓝牙4.0、NFC、无线充电等功能,其Home键还支持指纹识别功能,内置800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头。
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海力士、三星等过去两年曾经陆续展示过自己的DDR4内存样品,但都是企业级的UDIMM、RDIMM。现在,美光旗下品牌Crucial终于拿出了去年五月份就预告过的第一款消费级DDR4 DIMM内存条。 该内存条属于Crucial Ballistix系列,长宽尺寸133.35毫米、31.25毫米,基于美光的30nm 4Gb DDR4颗粒(DDR3大多都是2Gb),单面八颗,总容量4GB。额定频率为2133MHz,在新的DDR4标准规范中属于中档水准,最高是可以做到3200MHz的,Crucial自己也说现在展示的跑到2400-2800MHz也毫无问题。电压是标准的1.2V,号称可比1.35/1.5V DDR3节能最多20%,而低压版有可能进一步降至1.0-1.1V。
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刚刚在CES 2013上进行展示,浦科特的mSATA固态硬盘“M5M”就正式发布了,这也是浦科特的第一款mSATA产品。 M5M采用了和2.5寸高性能固态硬盘M5P相同的Marvell 88SS9187主控、东芝19nm Toggle MLC闪存,只是接口规格改成了JEDEC MO-300,支持mSATA 6Gbps,容量有64GB、128GB、256GB三种。
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OCZ Vector第一次用上了真正自主设计的主控方案Barefoot 3,而在CES 2013上,OCZ又把该方案从2.5寸盘带到了PCI-E固态硬盘上。 这一次是单PCB,不过也是两部分组成的,相当于两块Vector 512GB通过RAID 0的方式合体,各有各的主控、十六颗IMFT 25nm MLC闪存颗粒、512MB DDR3缓存(还各预留了一个空焊位),总容量达到了1TB,然后一起通过SATA 6Gbps RAID控制器、PCI-E 2.0 x4总线接入系统。

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