7.9mm纤薄大屏幕 金立GBW192真机实拍
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。
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金立在此次MWC2013当中展示出来GBW192,这款手机厚度仅为7.9mm，纤薄的机身让手机看起来相当精致。手机采用4.7英寸IPS显示屏，分辨率达到720P的水准。内置四核1.2GHz处理器，搭配1GB RAM以及4GB ROM，最大可扩展至32GB。手机拥有800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头，标配电池容量为1800毫安时。