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4.3英寸屏/双卡 金立S215亮相MWC2013
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立S215。   金立S215是一款定位中高端市场的智能手机,该机采用了4.3英寸WVGA Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置基于Cortex A9架构的双核处理器,主频为1GHz。内存采用了512MB RAM 4GB ROM的组合方式。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为30万。手机长宽高分别是128X66.4X9.8mm,电池容量为1600mAh。运行Android 4.0操作系统。另外该机支持双SIM卡。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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