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超薄机身/支持移动TD 金立CBT1805图赏
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  MWC2013世界移动大会进入第二天,与之前一天不同,今天并没有太多新品发布会,更多的则是新机展示。我们的泡泡小编也有更多时间去展会的各个展台实拍各种各样的手机,接下来提到的是国内知名品牌金立公司旗下的:金立CBT1805。   外观设计方面,金立CBT1805的设计非常轻薄,厚度仅有7.2mm。四周为金属边框设计,整机握感非常棒。摄像头设计略有凸起,不过并不明显。   金立CBT1805是一款支持移动TD-SCDMA网络的智能手机,整机定位中端市场。该机采用了4.65英寸HD Super AMOLED触摸屏,显示效果较为艳丽。内置双核处理器,主频为1.2GHz。内存采用了1GB RAM 4GB ROM的组合方式,最大支持32GB的存储卡拓展。机身主摄像头像素为800万,前置摄像头像素为100万。手机长宽高分别是134.3X68.9X7.2mm,电池容量为1800mAh。运行Android 4.0操作系统。   泡泡网MWC2013世界移动通信大会专题:点击访问   更多内容欢迎关注我们的官方新浪微博:泡泡手机频道
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