壹周刊:iPhone 5S零件出货/HD7790曝光
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最近一段时间硬件市场新闻不断，A/N两家都推出了全新的显卡产品，其中A卡的HD7790用于填补HD7850和HD7770之间的空白;而N卡方面也推出了GTX 650 Ti加速版在显存规格、核心频率上都有升级。另外在SSD市场影驰又推出了新品，采用了Jmicron JMF667H主控芯片，非常值得用户关注；在处理器市场AMD表示在4月底将旗下的处理器降价，而英特尔方面也曝光了全新的i7-4770K处理器售价。除此之外AMD发布了新版的显卡驱动，英特尔表示将在2014上半年从LGA转向BGA封装处理器;下面一起看下具体的硬件新闻。
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AMD计划在4月底降低APU和CPU价格，以迎接计划于6月初发布的下一代Richland APU。包括A8-5600K在内的APU以及FX-8320, FX-6300和FX-4300等几款CPU将获得8-15%%的降价，而AMD还将在4月和5月开始以40美元的价格出货和销售A4-4000 APU。但AMD目前对还未宣布的产品发表评论。Intel同样也将在6月初发布其下一代处理器家族。AMD希望新的APU能够帮助其桌面市场份额重回20%%。AMD首批只会推出包括A10-6800K和A8-6600K在内的几款高端Richland APU。
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根据官方提供的消息来看，Thunder系列SSD依然采用金属拉丝工艺的外壳，标准的2.5英寸设计，首发型号则是Thunder GT 128 Pro，容量为128GB，接口为SATA 6Gbps。具体规格方面，影驰的Thunder系列SSD独家采用了Jmicron JMF667H主控芯片，闪存芯片则是来自东芝的Toggle DDR 2.0闪存，连续读写速度为480/300MB/s，最高IOPS为70000(QD64读取)/58000(QD64写入)，在QD1下IOPS为9200/24000。Thunder系列SSD将会在本月底正式上市，128GB首发型号的官方报价为799元，价格并不贵。
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报道称，iPhone 5S预计从5月底开始零部件出货工作，而具体上市时间则是今年的第三季度，刚好与上一代的iPhone 5保持1年的时间间隔(iPhone 5于去年9月份上市)。巧合的是，富士康董事长郭台铭早前也曾表示，该公司的业绩将在四五月份有改善(跟生产新iPhone有关?)。对于想要在新iPhone上追求大变化的用户来说，iPhone 5S可能会让人有些失望。在分析师Ming-Chi Kuo的爆料之后，电子时报的产业链消息又再次显示，iPhone 5S只是iPhone 5的小幅升级版。
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日前，AMD发布了催化剂13.3 Beta3版，修复了Beta2版中使用OpenGL应用程序出错的问题。AMD的测试版驱动照例都是支持桌面版和移动版显卡的，但是不少双卡笔记本用户装上去之后会发现双卡无法切换，也无法进行混合交火。还好AMD发现了这个问题，又单独发布了支持AMD PowerXpress(Enduro)技术的移动版催化剂13.3 Beta3。
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AMD今年的第一款零售桌面显卡，其所用核心“Bonaire”也成了AMD今年的第一个零售桌面GPU核心。它们的使命很简单，就是填补Cape Verde Radeon HD 7770、Pitcairn Radeon HD 7850之间的空白，因为后者的核心规模几乎是前者的两倍，因此中间留下了很大的空档。和很多人想象的不同，Bonaire并不是简单的阉割版，而是全新设计的核心，仍是台积电28nm工艺制造，集成20.8亿个晶体管，核心面积160平方毫米，正好介于15亿晶体管/123平方毫米的Cape Verde、28亿个晶体管/212平方毫米的Pitcairn之间，差不多相当于当初的Radeon HD 5700 Juniper 166平方毫米。
Bonaire拥有20组计算单元，这就是它的全部实力，没有隐藏什么，这就带来了896个流处理器、56个纹理单元，着色与纹理性能可比Cape Verde高出40%%。不仅如此，前端的异步计算引擎(ACE)数量从1个翻倍为2个，拥有两个几何引擎和两个曲面细分单元，具备了每时钟周期处理2个原语的能力，向Pitcairn、Tahiti看齐。不过后端并没有变，和Cape Verde一样还是16个ROP单元、128-bit GDDR5显存位宽。7790的核心频率也定在了1GHz，所以相比于7770的进步都会来自硬件规格的提升，包括40%%的理论计算与着色性
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之前有消息表示，英特尔将在2014上半年从LGA转向BGA封装处理器，BGA封装首发产品是14nm Broadwell处理器。英特尔这种决策，造成主板制造商焦虑，因为台式机用户将无法升级到BGA封装处理器。，不过，英特尔最新路线图已经让厂商打消这种忧虑。英特尔2013年6月推出的22nm Haswell处理器和将在2015年推出的14nm Skylake处理器继续采用LGA封装，而在2014年发布的入门级14nm Broadwell处理器将采用BGA封装。
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欧洲的高级计算合作伙伴计划(PRACE)就对CUDA on ARM产生了浓厚的兴趣，与巴塞罗那超级计算中心合作，提出了一套名为“Pedraforca v2”的超算方案(Pedraforca是西班牙境内的一座高峰)，组合方式看起来相当另类。这套系统的一端是Mini-ITX规格迷你主板，通过Q7模块接入Tegra 3 1.3GHz四核处理器、2GB DDR2内存，还有四条PCI-E 1.0扩展插槽、两个SATA 3Gbps磁盘接口、一个千兆网卡，安装Intel 250GB固态硬盘。
看起来连一般的HTPC系统都远远不如，但是在经过了PLX PEX8780/8796 PCI-E 3.0两颗桥接芯片之后，我们就看到了Tesla K20高性能计算卡，GK110核心，峰值浮点性能1.17TFlops，还有Mellnaox ConnectX-3以太网适配器，可提供InfiniBand 40Gbps的网络带宽。
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除了GeForce路线图、Tegra路线图，NVIDIA今天还宣布了Tesla K20X高性能计算加速卡的新成就。瑞士国家计算中心(CSCS)也相中了它，准备以此打造欧洲最强悍的超级计算机。这套新超算叫做“Piz Daint”(瑞士代恩特峰)，和目前全球No.1的“泰坦”(Titan)一样也是CPU GPU混合架构，其中处理器是Intel Xeon E5。目前还不清楚这套超算的具体配置如何，但目标是建成后性能超过1PFlops(每秒1千万亿次浮点运算)，在欧洲无可匹敌，而借助Tesla K20X GPU加速可使关键模块加速3倍。
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高性能企业级固态存储厂商Fusion-io今天宣布，他们使用一块365GB Fusion ioDrive2固态硬盘就创造了9608000 IOPS的随机性能，逼近千万大关。这是什么概念，OCZ同样企业级的Z-Drive R4系列最高也才41万，还不到人家的5%%。Fusion-io表示，他们使用了特殊的DirectFS API程序接口，直接将闪存与主机系统相连，绕开了传统操作系统里的瓶颈，才达成了这一成就，而这种API已经为数十家行业软件厂商所采用。Fusion-io独有的Auto-Commit Memory内存架构也功不可没，可在纳秒时间里维持硬盘的高性能。
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据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。消息人士指出，台积电竞争对手提供更低价格，来吸引客户，因此，台积电在28nm市场中主导地位将受到影响，台积电2013第二季度营业收入可能让人失望。然而，市场观察人士仍然认为，台积电2013年第二季度业绩至少将有个位数成长。
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来自欧洲的两家在线销售网站今天不约而同的爆出了Haswell顶级型号i7-4770K的价格，首先是MaxICT给出的不含税价格为281.84欧元(约合2256元人民币)，预计发货时间为1到2个星期;另一家网站TakeITnow给出的不含税价格则是290.08欧元(约合2328人元人民币)，含税价格为351欧元(约合人民币2810元)，发货时间同样是1到2个星期。
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今天，外媒又曝光了某品牌GTX 650 Ti加速版的官方宣传彩页，最后的规格参数也确凿无疑了。型号方面的确叫做“GeForce GTX 650 Ti Boost”，很像AMD多款加速版的风格，而在规格上比之前曝光的甚至更加强悍：流处理器还是768个，但核心频率提至993MHz，并且可以动态加速到最高1059MHz，这已经高于GTX 660 980-1030MHz的水平了。显存方面位宽果然扩大到192-bit，容量为2GB GDDR5，而等效频率亦高达6008MHz，带宽144.2GB/s，还支持PCI-E 3.0。