换个硅脂大降13度！液态金属硅脂实测
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前段时间买了台笔记本，但是散热性能不咋地，于是就琢磨着改造散热。在网上找了款“酷冷博液态金属”，换上之后感觉散热效果明显。于是觉得把这个液态金属放到显卡上试试，经过本人的测试显卡满载温度相差了13度，总的来说这液态金属还算名不虚传，有改造散热需求的朋友可以试试。
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酷冷博液态金属导热垫并非是液态，而是以薄薄的金属片为存在形态的。液态金属导热垫具有良好的浸润性，利用融化的液态金属代替普通的导热硅脂填充散热模块和芯片之间的缝隙，达到导热的效果，就是液态金属导热垫的工作原理。金属的导热性优于硅脂，因此在导热效果上也优于硅脂。
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酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性（能压成薄薄的金属片），另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热能力。
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相比于其它的导热硅脂，液态金属的售价较高，单片散装的售价在30元上下，单片盒装的话要在50元上下，而其他类型的硅脂售价最高也就十几元。如果散热设备的核心比较小的话，一片液态金属就足够了。在淘宝网上搜索一下，不少商家都在做液态金属的生意。
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华硕GTX670 DirectCU Mini显卡散热器采用了华硕高端卡上常用的DirecCU，真空腔均热板，只不过是迷你版，搭配360度风扇CoolTech，号称散热性能是公版方案的三倍，可降温20%%/7.5 。
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华硕的GTX 670 DirectCU mini显卡，显卡长度只有17cm左右，其长度甚至低于公版的24cm。
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拆开显卡的散热器，可以看到纯铜底座，这款做工还算不错。
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显卡核心上的硅脂貌似有点厚，不知道哪个大神涂抹的？
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由于手头没有酒精只能拿卫生纸凑合擦了，显示核心旁边的小电容不敢使劲擦怕一不小心擦掉了。
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把液态金属折叠成芯片大小，然后再安装散热上紧螺丝，具体安装过程省略。
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开机进行满载测试。
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显卡的待机温度，换硅脂前后温度变化不是特别大，我们要测试的主要是满载温度。
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普通硅脂的满载温度为72度。
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换上液态金属之后，显卡开始温度偏高，此时液态金属还没有熔化，随着时间的推移温度有所下降，部分的液态金属熔化，然后温度趋于稳定。后来随着时间的推移，显卡核心上的液态金属全部熔化，显卡的与散热器间的缝隙被完全填满，温度开始出现明显的下降。在换上液态金属之后满载温度能够控制在59度，这相比之前有着13度的下降。
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液态金属熔化后的样子。