壹周刊：台北电脑展/IOS 7系统发布！
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泡泡网显卡频道6月9日 很难得有一周的IT新闻会有如此多的DIY相关内容，这全要归功于台北电脑展，随着Haswell的发布各大板卡厂商的8系列主板在展会上展出，而如今随着以平板电脑、手机等为主的触控系移动设备终端席卷市场的攻势，老牌的板卡厂商似乎都在扩展自己的产品线，而电源厂商的电源做的也更小了也更智能了，不少传统机电厂商则推出了一些为移动设备的周边产品，除此之外还有一条令果粉兴奋的消息就是IOS 7即将发布。更多精彩内容，请进入本期IT新闻壹周刊。
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华擎现在是越玩越高端，尚未发布的旗舰级新主板“Z87-Extreme11/ac”竟然会配备多达22个磁盘接口，包括6个SATA 6Gbps、16个SAS 6Gbps，也就是理论上可以连接22块硬盘。既然如此，为什么不出来秀秀呢？Computex 2013上还真就这么干了。
华擎选择了22块浦科特的M5 Pro排成了一个方阵，看上去蔚为壮观，但也有点像恐怖的墓地。
遗憾的是，这些固态硬盘并没有组建任何RAID，华擎也只是将它们连上去而已，不肯实际跑分让大家瞧瞧。如果你是需要海量存储的高清发烧友，或者准备去LAN游戏聚会上大出风头，的确可以效仿效仿。
除了硬盘，华擎还安装了四块Radeon HD 7970组建四路交火，还有个3.5寸的前面板附件“Wi-SD Box”，提供Wi-Fi和蓝牙天线、两个USB 3.0接口、多格式读卡器。
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机械硬盘巨头西部数据在Computex 2013上宣布已经开始出货世界最薄的2.5寸1TB硬盘，厚度仅有7mm，适用于笔记本电脑、超极本和平板电脑。
虽然厚度仅有7mm，但这款硬盘还是配备了西数多项独家技术，具有良好的抗震性能，预计在正在召开的Computex 2013上，我们就可以看到配备了这款硬盘的笔记本电脑或者平板电脑。这款产品届时将同时供应OEM厂商和零售渠道，售价139美元，享受两年质保。
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蓝宝石的水冷系列产品名为ATOMIC，一般这个名字只会有用在显卡身上，过去曾经推出过好几款用ATOMIC命名的水冷旗舰显卡，但是在Computex 2013现场，蓝宝石展示了ATOMIC系列的水冷主板。
蓝宝石的展台上，展示着一套以水冷进行散热的平台，主板有点像是华硕的特种部队系列，表面大部分都被覆盖着，不过这可不是“导流装甲”，而是全覆盖式的水冷散热器，除CPU外，VRM和PCH等部分也被包含进去。
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宝马设计机箱并不是第一次，早在2009年他们就和Tt合作推出了Level 10。4年后，宝马再次踏足这个领域，这次则是与华擎合作推出紧凑型游戏PC M8。
M8是华擎与宝马在2012年开始合作设计的，是华擎旗下第一款紧凑型游戏PC。其外观设计由宝马旗下的DesignworksUSA负责，设计要点有两个，一个是不论横放还是竖放都那么好看，另外一个是要展示出漂亮的主板。
除此之外，正面的多功能旋钮也很强大，嵌入的OLED屏能显示当前风扇转速、机箱内部的温度，甚至是系统运行状况和日期，而旋钮还能调节风扇速度甚至系统音量
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6月3日-8日在台北举办的Computex 2013展会上，国内著名板卡厂商七彩虹在本届展会上也是新品辈出，作为NVIDIA AIC合作厂商七彩虹也率先展示了旗下非公版GTX TITAN显卡，产品使用了空气压缩散热，显著提升了显卡的散热性能和超频性能。
七彩虹全新GTX TITAN显卡型号为iGame GTX Titan Ultra Edition，产品基于公版PCB设计，不过散热方面却使用了全球首个空气压缩机散热，相比传统风冷散热性能提升非常显著。
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迎广这款“tou透”，确实非常亮眼，不仅仅是镜面钢化玻璃的反射（3mm厚玻璃板），而且机箱内部灯光也能若隐若现，非常漂亮。根据介绍，这款机箱采用全塔设计，支7个PCI扩展槽，1个5.25英寸光驱位，两个2.5英寸硬盘位，3个3.5英寸硬盘位，顶部支持120x360尺寸水冷排。
由于机箱采用全玻璃外壳，因此指纹是肯定没法防得了的，经常擦也是必须的，如果给机箱贴膜呢？有点儿成本太高。所以这个东西，还是“远观而不可亵玩焉”吧。
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蓝宝石在今年的台北电脑展上用旗舰级的FirePro W9000专业显卡搭建一个土豪级别的专业图形处理平台，这套平台包括3张FirePro W9000专业显卡，而且还用18块屏幕组成一整块环形屏幕，场面极其凶残。
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在ComputeX 2013大会上，影驰展示了自行设计的Z87-HOF主板，这款名人堂（Hall of Fame）主板采用2倍铜PCB设计，配置了14相供电，而且还支持组建4路CrossFireX和4路SLI系统，很明显是一款针对中高端市场的产品，主要面向超频玩家和游戏玩家。
不过这款主板的本领还不止如此，实际上这款主板在搭建四路CrossFireX或四路SLI系统时，四条PCI-E x16插槽都拥有完整的x16带宽，而不是常见的四路x8带宽配置。我们都知道，目前LGA 1150平台的Haswell处理器只有16条PCI-E 3.0通道，因此想要搭建4路显卡系统，就得使用扩展芯片例如PLX8747将16条PCI-E 3.0通道扩展为32条，再分成四路x8的模式，那影驰的Z87-HOF又是如何实现四路PCI-E 3.0 x16的呢？
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之前有传言称AMD的Radeon HD 8970将会在E3 2013上发布，不过我们认为可能性不大，不管如何现在外媒WCCF就发现了4Chan论坛上已经出现了疑似的照片和规格参数，不原链接已经被删除了。
根据泄漏出来的规格参数，HD 8970采用28nm制程的Curacao XT核心，具备2304个流处理器、3GB的GDDR5显存，显存位宽达到384bit，核心频率为1GHz而显存频率则达到了6.5GHz。由于流处理器数量和晶体管数量的增加，HD 8970的TDP达到了250W，高于HD 7970的210W。价格可能为550美元，比GTX 780要便宜100美元。
照片上来看，HD 8970的长度与HD 7990接近，侧面和风扇的样式也是基本一样，如果泄漏的图片是真实的，那说明这款产品已经在准备当中，我们将继续看到更多关于它的消息。不过WCCF也提到4Chan的消息可信度一直不高，有些读者可能看到它的名字就已经不想看下去了，所以消息可能只是看看就好。
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Haswell桌面、移动版蜂拥而上的同时，面向单路服务器的Xeon E3-1200 v3系列也同步登场了，但显得异常低调，Intel甚至没有专门配发新闻稿，只是在博客页面简单提了几句。
和之前预告的略有不同，E3-1200 v3系列发布了14款不同型号，包括标准版8款、低功耗版4款(多了一款)、数据中心图形版2款。规格参数只有1220L v3的频率预告错了，其实只有1.1GHz。
它们也都是FCLGA1150封装接口，尺寸37.5?37.5毫米。芯片组标配C226、C224、C222，但如果有合适的BIOS，一样可以用在8系列桌面主板上。
需要特别注意的是，C220系列芯片组中只有C226支持开启核显，使用其它三款都必须搭配独显。核显自然是数字编号末尾为5的才有。内存支持双通道DDR3-1600 32GB/ECC，总线支持十六条PCI-E 3.0，技术支持一应俱全(当然除了vPro)。
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在新一代的Haswell处理器中，Intel进一步的划分了核芯显卡的职能，并为核芯显卡带来了一个全新的中文名字——锐炬，而其中搭载有缓存的顶级型号则命名为锐炬Pro。
事实上我们可以把Haswell的核芯显卡分为GT2、GT3以及GT3e三大类，每个大类以频率不同又可以分为多款型号。还有一款GT1我们并没有包含在内，因为暂时它还不会出现，预计未来会搭载到Haswell架构的奔腾以及赛扬处理器上，甚至是Atom。
按照Intel此前的说法，Iris Pro 5200的性能表现已经接近GT 640了，仅从游戏的表现上来看，Intel确实没有骗我们，最顶级的Iris Pro 5200的平均表现已经超越了GT640，接近GT650M的层次了。
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乎现在所有人都认为苹果将在下周的WWDC大会上推出全新的iOS 7系统，当然小编也是这样认为的，这不还有消息证明了各位的猜测。日前，就近上Moscone中心外已经悬挂出了7和X的横幅，想来想去苹果与7和X有关的无非就是ios 7和OS X这两个系统咯。
当然，虽然现在几乎已经可以肯定苹果将会推出全新的iOS 7和OS X系统了，但只要苹果官方没有发表消息证实，我们就始终不能完全确认