IT壹周刊：苹果发布IOS7/新款Mac Pro
1/13
上周最为瞩目的焦点莫过于苹果WWDC2013和E3电子展，新一代IOS7、OSX操作系统和Mac Pro、MacBook系列电脑产品公布，微软和索尼的两大次世代主机XBOX ONE和PS4也完全公布了造型和全部细节。PC方面，并无太多亮点出现，唯一的重量级产品就是AMD FX-9000处理器，频率到了5GHz。更多新闻请看本周IT新闻壹周刊。
2/13
就在刚刚，苹果在WWDC 2013上正式发布了iOS 7。不得不说，新的iOS系统完全颠覆了以往用户对于iOS的印象，就像库克自己说的那样：“iOS 7是有史以来最大的改变”。
由艾维主导设计的扁平化iOS 7确实给大家带来了耳目一新的感觉，其完全抛弃了以前的风格，新系统采用了大量的3D效果，并且有放大缩小效果。短信、邮件这些二级菜单可以通过左右移动更换。天气、通知栏、日历等功能全部采用悬浮式半透明结构设计。
与此同时，新iOS 7还重新设计了控制中心，用户可以在一个界面更改WiFi、蓝牙等设计，最重要的是，所有的程序将会支持真正的多任务，并且依然可以保证优秀的续航能力，其图片应用不但可以按照时间进行自动分类，用户可以还能使用滤镜编辑图片。
需要注意的是，iOS 7还支持AirDrop功能（无线文件传输功能），不过该功能的设备只支持iPhone 5、iPad 4、iPad mini以及iPod touch 5。
iOS 7中的Siri也有了新的界面，并且开始支持车载导航设备（可以在汽车显示屏当中查看信息、拨打电话），同时除了女声之外，还加入了男声。Safari也换上了新的设计风格，支持全屏显示、智能搜索功能以及酷炫的窗口切换3D效果。
跟之前的惯例一样，iOS 7 Beta版今天向开发者开放，而正式版会在今年秋天发布（毫无疑问是跟新iPhone一起），并且支持iPhone
3/13
在已软件为主的WWDC 2013大会上，我们并未见到传闻的配备视网膜屏的新品，不过令人欣喜的是，苹果还是带来了Mac Pro系列更新。
今天发布的Mac Pro在美国组装生产，采用全新设计，拥有近圆柱造型的黑色外观，内部硬件架构也大幅提升。更特别的是，全新设计的Mac Pro尺寸上大为缩减，体积仅有过去Mac Pro的八分之一。另外，其顶部还有提手，十分方便携带。
硬件部分，新一代Mac Pro将搭载12核心256位的Intel Xeon处理器，配备1866MHz DDR3 ECC内存。全新Mac Pro还将放弃传统硬盘，而向MacBook看齐，采用PCIe固态盘，配备四个USB 3.0与六个Thunderbolt 2端口（后者共有 20Gbps 传输带宽），让外接采购较平价的传统硬盘也能拥有充足扩充空间与传输效能。
这款Mac Pro还将是苹果第一款搭载AMD FirePro双显卡的主机，支持最高4K显示输出。此外，新Mac Pro还将支持802.11ac新规格WiFi和蓝牙4.0，前者允许设备使用较少的传输路径，电力消耗相比现行的802.11n能节省约3成。
为了重返欧洲市场，2013版的Mac Pro将针对电磁波屏蔽部分加以改进以符合新的法规。新款Mac Pro将会在今年晚些时候到来，苹果今天并未公布其售价，我们只有坐等进一步消息了。
更多高清大图与配置解析文章，请
4/13
索尼在刚刚结束的E3发布会上正式揭晓的PS4游戏机的外观真容，相比微软Xbox One来说，PS4的体积略小，采用立姿摆放时，其侧面宛如一个正方形。
其继承了PlayStation系列家用游戏机的黑色外观，这样的设计风格很容易让人们联想到经典的PS2游戏机，只是PS4在机身前部和后部都运用了斜角设计来突出科技感，并设计有大量的散热孔。
硬件配置方面，PS4搭载AMD定制版8核高性能APU，拥有8GB GDDR5内存和500GB硬盘，机身内置蓝光光驱，支持4K视频输出，配有经过全新设计的DualShock 4手柄和PS4 Eye体感设备。
预计，PS4将在今年的圣诞购物季正式上市，相关的Gaikai云游戏服务将在2014年正式启动。
5/13
在端午节那天，AMD正式发布了传闻已久的5GHz超级处理器，分别是FX-9590以及FX-9370，从频率上来看这就是此前传言的5GHz超级处理器。前者的默认频率为4.7GHz，动态加速最高5.0GHz，而后者的默认频率还没有确定，动态加速最高4.7GHz。
对于其性能，详细不少朋友们都非常感兴趣，但遗憾的是这两款处理器均只面向于OEM领域，因此目前还没有哪家媒体拿到样品进行测试，其实际性能依然是个迷。好在AMD的官方幻灯片中公布了这款处理器的性能，当然这只是幻灯片制敌而已。
从幻灯片上来看，AMD官方提供了CneBench渲染、Handbrake转码以及Truecrypt加密三个对多线程支持比较好的应用，结果FX-9590的性能要比Core i7-3770K强一些，理论上即便是面对i7-4770K也不会落下风，但面对i7-3960X来说依然不够看。
另外还有消息称未来搭载这两款超级处理器的整机售价会在500-800欧元之间，搭配的可能会是HD 7970显卡，看起来并不算贵。
6/13
Intel桌面处理器和服务器的Xeon E3系列都进入了Haswell时代，但是在双路型的Xeon E5身上，流淌着的依然是32nm Sandy Bridge的血液，今年第三季度才会升级到22nm Ivy Bridge架构。
今天，华擎某主板的支持清单里不小心泄露了Xeon E5-2600 v2系列的全部规格、型号。相比于E3-1200 v3的进步缓慢，这次规格提升相当多。
根据这份规格表，E5-2600 v2系列将有11款不同型号，核心步进就有三种C0、C1、M0。具体核心数量没有披露，但考虑到每个核心对应2.5MB三级缓存，那么就得有8核、10核、12核至少三种，而上代最多才8个，因此三级缓存最大容量从20MB增至30MB。
12核心的型号有两款2695 v2、2697 v2，主频2.4、2.7GHz，热设计功耗115W、130W。
2687W v2的热设计功耗达到了150W，唯一一款如此之高。它是10核心的，主频有3.4GHz。2687W也是150W，不过只有8核心，主频也不过3.1GHz，22nm新工艺确实很牛。
低功耗型号只有一款2650L v2，10核心，主频1.7GHz，热设计功耗70W。2650L也是70W，不过仅为8核心、1.8GHz。
频率最高的是2643 v2 3.5GHz，10核心，热设计功耗130W。
7/13
8/13
NVIDIA近来在高端显卡上对非公版的限制越来越不近情面，GeForce GTX 780虽然很开放，但是在顶级的GeForce GTX Titan身上依然对厂商束手束脚，不过办法总是人想出来的，技嘉今天就正式发布了非常另类的非公版GTX Titan——你不是不让我做非公版么？那就不做，但是我送散热器总行了吧？
这就是神奇的“GeForce GTX Titan with WindForce 3X Bundle”，产品编号“GV-NTITANOC-6GD-B”。在同一个包装盒里，它同时提供了一块GeForce GTX Titan，以及一套额外的散热器。CeBIT展会上其实就见过这块卡，还以为是直接非公版的，没想到最终还可以这样玩法。技嘉你太油菜了。
显卡本身是完全公版规格的，但预先超了频，核心基础频率928MHz、加速频率980MHz(默认为837-876MHz)，显存则维持在6GHz。当然这么高的频率对公版散热器来说压力不小，特别是温度很容易达到甚至超过80℃，此时就无法维持在加速状态了。
附送的WindForce 3X散热器就是为此而来，号称能提供450W散热能力，而且体积上只需要占用两个插槽位空间。它配备了三个80毫米风扇、两条8毫米和四条6毫米纯铜热管、两组密集散热鳍片和大尺寸纯铜底座，还支持技嘉的Triangle Cool技术。
换装之后，它就能让超频版的GTX Ti
9/13
最新情报显示，NVIDIA将在今年第26周发布新款中端显卡GeForce GTX 760，也有可能叫做GeForce GTX 760 Ti。
不过确切的发布时间还没有定下来，可能会在25日周二，也可能是27日周四。至少，这是NVIDIA六月份唯一的一款新产品。
该卡此前安排在6月中旬发布，但是因故推迟一周，原因据说是显卡厂商们还没有为新卡做好准备，毕竟GeForce GTX 780/770刚刚连续发布，厂商们都被折腾得不轻。
GeForce GTX 760的确切规格也不清楚。此前泄露路线图曾显示，它会采用GK104-225核心，搭配2GB GDDR5显存，取代GeForce GTX 670，而谍照显示它的公版造型会和GeForce GTX 670一样，都是长长的散热器、短短的PCB。
同时从路线图上可以看到，新卡的定位其实稍稍低于GeForce GTX 670，暗示它可能会稍微慢一些、便宜一些，但也有消息称会是一个提速版。
10/13
在半导体行业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。
IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织，成立已有数十年，成员包括GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体(已被GF收购)、英飞凌、三星电子、意法半导体等赫赫有名的巨头，共同致力于先进半导体制造工艺的开发。相比于Intel、台积电、三星电子的单打独斗，这些厂商都是共享资源、联合开发，尤其是可以仰仗蓝色巨人IBM的雄厚技术实力。
事实上，这并不是联电第一次和IBM进行此类合作。2012年的时候，双方曾就14nm FinFET工艺的开发达成合作。
在IBM的强力支持下，联电会继续改进14nm FinFET工艺的内部开发，为移动计算和通信产品提供低功耗的新工艺。
10nm合作上，IBM联盟会针对联电客户的需求开发基准10nm工艺，联电则会派出一队工程师，前往纽约州奥尔巴尼，参与10nm的开发工作。
联电的14nm FinFET、10nm工艺部署会在其台南研发中心展开。
11/13
Phone 5S的零部件我们已经看过了很多次了，那个金色的nano-SIM卡托盘代表什么呢？日本媒体Macotakara给出的最新消息显示，新一代iPhone除了黑、白之外，还会有金色版本可选。
之前美国媒体BGR就曾爆料，新一代iPhone将会有新的颜色版本供用户选择，同时他们还表示，iPhone 5S与iPhone 5的外形保持一致（都是4寸屏），其部分硬件得到了升级（更快的处理器、更高像素摄像头等），同时还有新的功能（应该就是指纹识别了？）。
此外，Macotakara还表示，低价iPhone 5会在今年9月跟大家见面，其颜色版本包含了黑色、白色、粉色、橙色和蓝色，而这5种颜色（颜色饱和度）与苹果当年为iPhone 4推出的Bumper保护框一样。
炫宇风尚、BGR给出的iPhone 5S零部件不但都展示了金色版本nano-SIM卡托盘，同时还显示苹果对该机的内部进行了重新改造。
或许苹果认为，增加新配色也是刺激新iPhone销量提升的一个好办法。大家拭目以待吧。
12/13
华擎今天宣布，旗下最新的Z87 OC Formula系列高端主板将会享受五年质保的优惠待遇。
该系列现有Z87 OC Formula/ac、Z87 OC Formula两款型号，均面向高端玩家和超频发烧友，而且独有“保形涂层”(Conformal Coating)，可抵御水和其它导电性液体、尘埃、腐蚀、极高极低温度的侵袭。
由于是用来极限超频的，主板的稳定性、可靠性和质保服务难免会让玩家感到担忧，为此华擎特别强调说，这两款主板的质保期限将会长达5年，玩家们可以放心地去折腾。
不过华擎也指出，质保服务可能会因地区而不同，所以建议玩家在入手的同时好好咨询一下当地的经销商。
13/13
市调机构IDC发布报告称，受到PC市场整体低迷的影响，预计2013年第一季度全球PC显示器的出货量将会只有3380万部，低于此前预计的3470万部，相比去年同期的3848万部下滑12.1％。
同时，IDC还将2013年全年的PC显示器出货量预期从1.401亿部调低至1.344亿部，如此将同比下滑9.9％。到了2017年，这一市场将只剩下1.136亿部。