由内到外的颠覆 新款Mac Pro全面解析
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上周的WWDC 2013上，苹果公布了IOS7、新OSX、新款MacBook Air等等一系列软件和硬件产品。不过要说震撼程度，没有任何产品可以全新Mac Pro相比。黑色的圆柱体完全颠覆了过往PC的外形设计传统，内部三棱柱体的结构更令人叹为观止。就连一向对苹果并不感冒的笔者这次也深深为之折服，并结合官网公布的资料为大家带来了这次独一无二的新款Mac Pro由内都外的全面解析。
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什么叫做颠覆？台式PC的未来又在哪里？性能更强、体积更小是理所当然的，可是已经多少年来，我们都没有见识到真正令人震撼的产品，可以确定的是，这次苹果做到了，在别人都在移动设备的战场上拼杀之际，苹果却又开始玩上了PC。
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新Mac Pro外形设计采用标准圆柱体，有些人戏称之为垃圾桶，当然，仅仅在外形上标新立异的产品绝对称不上震撼。
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新Mac Pro顶部视角。
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新Mac Pro侧面
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掀起了主机外壳，神秘的新Mac Pro露出了冰山一角，两块显卡垂直放置，更精彩的内容还在后边。
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在显卡旁边我们看到了内存条，从外观上看这并非普通PC内存而是ECC内存。
ECC内存，即应用了能够实现错误检查和纠正技术（Error Checking and Correcting）的内存条。一般多应用在服务器及工作站上，由于添加了冗余的数据位，使得数据传输出错时可以自动纠正，以增强电脑的稳定性。ECC内存上的物理内存颗粒要比普通内存多，而且都是品质上乘的颗粒，因此成本也要比普通内存高不少。
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4条内存分居两侧，正中间是面板，包含各种外部接口，接口的详细规格会在后边介绍。
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从外部看去，新Mac Pro的主板采用内存向外、CPU向内的设计，非常另类。
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从官方公布的资料来看，新Mac Pro将使用LGA 2011接口的Intel Xeon E5-2600系列处理器，最高可达12核心，搭配4通道内存，带来了强劲的计算性能。
新Mac Pro使用的是Intel尚未上市的IvyBridge-E处理器，最顶级的型号E5-2697 V2主频2.7GHz，12核心24线程，30MB三级缓存，TDP 130W。
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新Mac Pro主板欣赏
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新Mac Pro显卡
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新Mac Pro配备了两块AMD最新GCN架构的FirePro专业绘图卡，7TFlops的计算性能、三个4K分辨率屏幕让Mac Pro的计算性能和显示输出能力更上一层楼。
根据官方公布的浮点运算能力来看，新Mac Pro搭配的两块显卡应该是最顶级的FirePro W9000，而且是反转GPU的定制款，硬件规格与桌面级的HD7970差不多，但专业显卡在硬件做工用料方面的要求更加严格，而且搭配了专为专业级绘图软件优化的驱动，可以在3D建模与图形设计方面获得最强的性能，这是普通游戏显卡无法提供的。
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存储方面，新Mac Pro配备了PCI-E接口的SSD固态硬盘，性能为传统SATA III SSD的两倍、HDD的十倍。
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新Mac Pro顶部俯视
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新Mac Pro顶部俯视
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一颗12核心的Xeon CPU和两块FirePro GPU虽然性能无比强大，发热也不可小觑，苹果是如何解决这个问题的呢？令人叫绝的三棱柱式结构将艺术与效率完美结合。
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三棱柱式散热架构解析：CPU和GPU与位于中央的散热片贴合，传导热量。
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终于明白为何GPU、CPU都要表面向内安装。
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三棱柱式散热架构解析
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顶部的一直涡轮扇将热量排出，风道是从下至上 的垂直方向。
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再次观看显卡位置，其中一块显卡外装置了固态硬盘，完美利用了内部空间。
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新Mac Pro外部接口
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新Mac Pro外部接口
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新Mac Pro拥有USB 3.0、雷电2代等高速接口，雷电2代接口可以达到20Gbps的速率，新Mac Pro的6个雷电2接口可以连接最多36个设备。
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新Mac Pro只有9.9x6.6英寸，高度约等于两个iPhone5，比iPad4仅仅高出1cm。
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如此精妙设计的新Mac Pro将完全在美国组装，不会再交由其他企业代工。看到如此震撼的产品，乔布斯在天之灵是否也会感到欣慰呢？在席卷了移动设备市场之后，PC是否也会在苹果的引领下，步入一次革命？新Mac Pro令人无比期待。