主板如何诞生的?七彩虹科得工厂探秘
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2012年,七彩虹集团完成与台湾承启科技的战略平台联盟,成功转型为同时具备产品自主研发、自主生产、自主品牌、自主销售为一体的全产业链集团。坐落于东莞的科得工厂,拥有数十条SMT生产线,设计主板、显卡、机电、键鼠、平板、客厅电脑、机顶盒等产品的生产。今天,我们为大家揭晓一块主板诞生的全过程。2/45
第一阶段:研发
坐落于东莞的科得电子有限公司是七彩虹集团的直属工厂,占地30余亩,最新推出的七彩虹8系列主板也会在此诞生。3/45
科得工厂研发团队拥有专业人才200余人,包括硬件工程师、软件工程师、UI设计师、ID设计师等等。研发团队每天会通过大量地沟通与讨论,完成产品的初步构造设计。4/45
科得工厂研发团队拥有专业且丰富的产品研发、设计经验。迄今为止,已获奖无数,不少优秀的产品均出于这里。5/45
研发完成后,下面就将进行主板的生产了,即第二阶段:备料:
BIOS烧录:这是一台BIOS芯片烧录机,所有的主板芯片都会通过自动烧录机进行软件的烧录,通过此阶段,芯片里头都会有了BIOS。6/45
主板PCB:即印刷电路板,它几乎会出现在每一种电子设备当中,主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。7/45
第三阶段:SMT
所谓的SMT,就是表明组装技术。是将无引线片状器件贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品的高密度、高可靠以及生产自动化。8/45
1、印刷:所有的主板PCB都会一片一片地进入到印刷机上进行锡膏印刷。这一步骤可将电子元器件初粘在既定位置。9/45
对主板PCB进行锡膏印刷,是SMT流程的第一步。10/45
PCB板会经过此机器进行锡膏印刷,刮刀座可前后滑动以选择合适的印刷位置11/45
其实,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。图中可以看到,PCB板已完成锡膏印刷。12/45
经过印刷机的处理后,主板即可进行下一个环节贴片了。13/45
2、贴片:它指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程,通过此步骤即可完成零件贴装。14/45
贴片机通过吸取、放置等功能,实现了将原件快速而准确地贴装到PCB指定的焊盘位置上。15/45
通过SMT贴片加工,可使元件的体积更小、重量更轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低,大大保证产品质量。16/45
PCB板上完成贴片环节后,即可进入下一个阶段AOI检测阶段了。17/45
3、AOI检测阶段:机器可通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库的合格参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,保证产品合格。
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在检测的环节中,产品都会在系统中有对应的编号,一旦出现问题即可迅速找到对应的问题产品。19/45
检测没有问题的主板PCB会整齐地排列在一起,准备转入下一阶段的生产线环节了。20/45
第四阶段:转生产线
经过转入生产线的阶段,主板将完成各个插件的安装、清洗等步骤,这样整个主板的制作就完成了。
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1、安装插件:主板上一系列插件,会在这一阶段顺利完成安装。
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包括内存插槽、PCI-E插槽、SATA接口等都会由工作人员手动完成安装。23/45
途中可以看到,当工作人员完成所有的插件安装后,即可进入波峰焊的步骤了。24/45
2、波峰焊:它是指将熔化的焊料,喷流成电动波峰,使印制板实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的软钎焊。25/45
当一块块的主板经过软钎焊后,元器件就变得稳固,主板即可进入下一步清洗了。26/45
3、清洗:通过此步骤,可进行主板表面灰尘以及残留化学成分的清理。27/45
工作人员会运用洗板水及刷子对主板表面进行清洗。28/45
简单清理之后,即可对主板安装散热片以及电池的安装。29/45
此图为正准备安装上主板的电池。30/45
安装完成后,一块主板的制作大体就结束了。31/45
第五阶段:测试
测试:主板的测试,是检验主板是否为合格产品的关键环节。工作人员会在此对主板进行出货前的检测,以确保产品万无一失。32/45
无论任何的先进设备总会存在故障率的问题,通过严格的测试环节中,及时筛选出不合格的主板。33/45
当屏幕中出现“七彩虹智能主板”字样时,即该主板可鉴定为合格产品。34/45
测试人员还会对七彩虹主板进行抽样检查,它们还可进入到工厂中的可靠性实验室进行严酷的测试。35/45
冷热冲击:主板会在非常规温度下进行恒温恒湿的测试,以此来检查主板的质量。此图为主板在零下20度下进行测试。36/45
模拟汽车运输振动试验:通过对汽车运输的模拟,可以考察主板的抗压能力。37/45
垂直水平振动试验:通过垂直水平的振动,同样可以检查主板的抗压能力。38/45
盐雾试验:通过高湿高盐的气候环境来考察主板的质量,检验主板的耐用性。39/45
研磨抛光机:主板芯片可通过此机器进行金属与非金属表面的光整、光亮抛光,除氧层、除锈等,这样一来,即可对芯片作一个全方位的检查。40/45
包装为主板进入市场销售前最后的一个环节。它是在流通过程中保护产品,方便储运,促进销售,按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称。图为包装人员正忙碌地进行主板的包装。41/45
包装人员会先将主板放入静电袋后,再放入到对应的包装盒中。42/45
此后,还会装入驱动光盘、说明书、数据线等附件。43/45
此图为完成包装后的主板产品。44/45
包装好的主板产品都会分类进行装箱,随后即可送到对应的销售点,进行市场销售了。45/45
总结,经过研发、备料、SMT、转生产线、测试、包装这六大阶段,一块主板就诞生了。这个过程确确实实凝结了无数人的汗水与智慧。今后,七彩虹集团仍会有更多的优秀产品出自于科得工厂,就让我们一起来见证吧。