维修难度适中 苹果新27英寸iMac拆解
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日前，苹果悄然发布了新款iMac一体电脑。与前作相比，新款在外观方面没有变化，硬件方面升级至Haswell架构第四代酷睿i5处理器、NVIDIA GeForce 700M系列图形核心，并拥有更快的无线网卡、Fusion Drive硬盘，整机速度有所提升。
国外知名拆机网站iFixit也是在第一时间为我们带来了全新iMac 27英寸低配版的拆解，笔者在此把它整理给大家。
注：笔者只是添加了一些必要的文字描述，其余均为iFixit原图。【苹果iMac官网链接】【购买iFixit拆机工具（海淘）】【购买iFixit拆机工具（淘宝）】【点击进入iFixit官网】
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拆解第一步，需要使用专业工具从面板玻璃侧面的缝隙切入，沿边框划开（左右，以及上边框），将屏幕与机身分离。新款iMac在固定屏幕时使用了大量的双面胶，因此在划的时候一定注意扶稳屏幕！
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将双面胶划开之后，用专业工具或强力吸盘将屏幕抬起，缓缓打开。注意，开的过程要慢，因为有一些排线需要断开。
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从2012款开始，苹果为iMac使用了一体式的面板封装，以避免进灰问题。液晶屏幕与表面的玻璃面板是一体的，因此屏幕拆解就到这里，断开所有排线后放到一边。
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与以往不同，此次iFixit网站给出的内部展示照片数量比较少，还请大家多包涵。
此外，不管是21，还是27英寸， 其低配版本与高配版本的主板是不一样的，但拆法大同小异。此次iFixit拆解的是27英寸低配版本。
主板一角，安装有一张超全尺寸的无线网卡，带金属盖子保护，其左侧元件用途暂时不详（尺寸比较大，可以肯定不是给处理器、显卡或芯片组供电的）。
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Broadcom无线网卡，支持802.11a/b/g/n/ac无线协议，2.4GHz/5GHz双频段，最大连接速率1300Mbps，集成蓝牙4.0。
三根天线接口在网卡背面。
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全新iMac引入了基于PCI-E通道的固态硬盘接口，从形状上来看和新款MacBook Air采用的相同，可用于组建Fusion Drive，或者直接安装一张大容量固态硬盘作为主盘。
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27英寸低配iMac的主板，处理器采用插座式，因此可以插拔更换。
内存采用了特殊的内存笼样式，可安装最多四根内存，标配两根。
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27英寸低配iMac采用的散热器。其中，处理器、独立显卡都只具备一根热管。
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低配版本的27英寸iMac具备NVIDIA GeForce GT 755M板载独显，拥有1GB GDDR5显存颗粒，显卡不可升级。
笔者观点：这显卡规格太低了！GTX 765M比较合适！
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上一张部分零件的合影。可以看到，新款27英寸iMac低配具备3根天线，内置电源，配备3.5英寸机械硬盘（西部数据，最大3TB），立体声音箱且体积很大。
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最终，iFixit对27英寸新iMac低配版给出了5分的维修难度评价（10分为最容易维修）。
其中，内存非常容易更换升级，CPU、硬盘可以更换，模块儿化组件，拆起来不是很麻烦，可以添加第二硬盘，液晶面板与玻璃通过胶带封装，不存在强磁固定，在复原时需要移除旧的双面胶，使用新胶进行固定。
笔者观点：27英寸iMac采用一体式屏幕封装以避免屏幕进灰，这一点是个改进，但强磁固定装置的取消，不禁也让人质疑。其处理器只配备了一根热管，极限使用的话，散热让人担心，尤其是Windows系统环境下。独立显卡规格太低，低配版与高配版就好像iPhone 5C和5S的区别，迫使用户选择高配。
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