MWC2014中国风:金立携ELIFE S5.5登场
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MWC2014这个全球性的移动通信大会备受关注，不少国内外知名厂商纷纷参展，这里自然少不了咱们国内厂商参加，几家厂商在MWC上也组成了一道亮丽的风景线，也颇具“中国风”的特色，现在跟随我们的脚步感受下现场所带来的气氛。
金立此次带来的新品为不久前刚刚发布的全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
MWC上，金立还展示了ELIFE S5.5的制造模具以及制造工艺等。
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金立最新发布的全球最薄ELIFE S5.5，受到许多国际友人的关注，展台上引得不少参观者驻足，以欣赏这个全球最薄的智能手机。
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图为金立展示了ELIFE S5.5的生产模具，此举更是揭开了全球最薄智能手机的生产之谜，整齐的排列，组成了一到别样的风景，大有改过ELIFE S5.5之势。
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图为金立展示了ELIFE S5.5的生产模具，此举更是揭开了全球最薄智能手机的生产之谜，整齐的排列，组成了一到别样的风景，大有改过ELIFE S5.5之势。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。
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全球最薄ELIFE S5.5，它的设计灵感来源于生活，机身的外轮廓恰似地球的经纬线，2.5D玻璃如同海浪冲到沙滩上的瞬间。手机经历了锻压成型、CNC粗铣、纳米成型、CNC精铣、阳极处理、落料等数道极其复杂的制作过程，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，强度更高;流溢下拉成型工艺，翘曲小，无刮伤，更使得厚度大大降低。前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm。